9月20日，昕感科技宣布，公司位于江蘇江陰的晶圓廠順利完成首批投片。這一重要里程碑標志著昕感科技晶圓廠正式邁入全面運營的新階段。
source：昕感科技
集邦化合物半導體了解到，昕感科技6英寸功率半導體制造項目總計投資超10億元，一期建設6英寸廠房，總建筑面積超4.5萬平，核心生產無塵室面積達1萬平，包括主FAB廠房（分二期建設完成），以及CUB動力站、甲/乙類庫、供氫站等配套設施。該晶圓廠于2023年8月土建開工，2024年8月設備正式Move-in。
公開資料顯示，昕感科技成立于2020年9月，聚焦于寬禁帶半導體碳化硅（SiC）功率芯片和模塊設計、開發(fā)及制造，并分別在江陰和深圳設有芯片器件生產線和模塊模組研發(fā)中心。source：昕感科技
在產品端，昕感科技已在650V、1200V、1700V等電壓平臺上完成數(shù)十款SiC器件和模塊產品量產，部分產品已通過AEC-Q101車規(guī)級可靠性認證。截至目前昕感科技SiC MOSFET累計出貨客戶百余家，產品廣泛應用于光伏儲能、新能源汽車、工業(yè)控制等領域。
在融資端，天眼查顯示，昕感科技目前累計完成了7輪融資。其中僅A輪、B+輪披露了融資金額，皆超億元。（集邦化合物半導體Morty整理）
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