10月10日，證監(jiān)會披露了關(guān)于武漢云嶺光電股份有限公司（下文簡稱“云嶺光電”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。
據(jù)悉，云嶺光電是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)集研發(fā)、制造和銷售一體的高新技術(shù)企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器（LD）和探測器（PD）光芯片及封裝類產(chǎn)品。
據(jù)早先消息，云嶺光電建成了包括光芯片設(shè)計(jì)、外延設(shè)計(jì)及材料生長、晶圓制造、芯片制造與封裝以及芯片測試和驗(yàn)證的垂直產(chǎn)業(yè)鏈（IDM）研發(fā)與生產(chǎn)平臺，具備年產(chǎn)光芯片7200萬顆的生產(chǎn)能力，入選湖北省第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
由于光芯片主要采用IDM模式由各廠商全流程生產(chǎn)制造、垂直整合，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏顯著慢于電芯片。
目前，全球光芯片市場由美、日、中的企業(yè)占據(jù)大頭。
美、日光芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)緩慢，預(yù)計(jì)2024年行業(yè)供需缺口巨大。而國內(nèi)的企業(yè)跟博通、日本三菱、II-VI這些國際大廠相比，技術(shù)上還有著一定的差距。
如果云嶺電光能夠順利上市，或?qū)⑼苿?dòng)公司光芯片產(chǎn)品研發(fā)的進(jìn)度，為國內(nèi)的光芯片市場帶來一定活力。
（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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