9月27日，綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司（下文簡稱“綠能芯創(chuàng)”）官方公眾號發(fā)文稱，公司和譜析光晶半導體科技有限公司（下文簡稱“譜析光晶”）、乾晶半導體有限公司（下文簡稱“乾晶半導體”）于9月25日簽訂了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。
source:綠能芯創(chuàng)
綠能芯創(chuàng)CEO廖奇泊指出，國外SiC的頭部公司多為全產業(yè)鏈一體化公司，如Wolfspeed，羅姆，安森美等，公司內部的產業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同，帶來技術的快速進步和成本的下降。
而我國SiC產業(yè)起步晚，產業(yè)的集中度低，產業(yè)鏈上下游企業(yè)各自研發(fā)，缺乏基于市場需求導向的開發(fā)合作；產品同質化嚴重，價格競爭激烈，缺乏差異化產品和解決方案。
國產襯底材料的一致性沒能達到進口產品的水準，襯底接收下游器件良率和產品可靠性的反饋少，器件和產品端對襯底的缺陷理解程度低，無法建立起缺陷和器件失效對應關系，造成產品的良率進步和成本下降緩慢。
基于SiC目前產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，三方決定通過產品解決方案、功率器件制造和襯底材料端三方的戰(zhàn)略合作，打破產業(yè)上下游之間的技術壁壘，共享技術研發(fā)成果，減少重復和分散的研發(fā)投入，加快新型SiC器件的開發(fā)，加速進入新興市場，為客戶提供更加有針對性的創(chuàng)新解決方案，在產品開發(fā)上分擔風險和成本，在市場拓展上共享資源。
三方約定緊密配合、共同投入開發(fā)及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品，簽約同時項目啟動（9月），并簽訂了5年內4.5億的意向訂單。
據了解，三家企業(yè)概況如下：
綠能芯創(chuàng)擁有6英寸SiC線，配備集芯片研發(fā)、工藝開發(fā)、生產制造、產品銷售的資深團隊。
譜析光晶致力于寬禁帶半導體芯片設計制造以及應用的清華系公司，團隊以極高溫半導體系統(tǒng)研發(fā)作為切入，創(chuàng)造過該領域的高溫記錄。
乾晶半導體主要從事SiC的單晶生長和襯底加工的研發(fā)，其六英寸SiC拋光片已經通過客戶驗證，工藝技術轉入衢州生產基地開展產業(yè)化，項目擬月產六英寸SiC拋光片5千片，計劃于2024年二季度達產。其八英寸SiC晶體生長技術于2023年四季度轉入蕭山研發(fā)中心進行中試。
這三家公司的產品涵蓋SiC襯底、外延以及相關元器件領域，它們之間無論是產品還是技術的側重都不相同，三者合作能互相填補產品與技術領域的空白。
根據TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模將達22.8億美元，年成長41.4%。
TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元。
source:TrendForce 集邦咨詢
就目前火熱且具有潛力的SiC市場，國外安森美、wolfspeed、羅姆等紛紛布局，國內天科合達、山東天岳、三安光電等也在加緊部署。不少車企也盯上了SiC產品在車用領域的廣闊前景，紛紛進入SiC市場。
在面對技術頻繁更新和其他企業(yè)不斷涌入的局面時，非龍頭企業(yè)的市場競爭壓力變大，花費在科研和構建所屬體系的代價也越發(fā)龐大。只有聯(lián)手，非龍頭企業(yè)才能在競爭越發(fā)激烈的SiC市場站穩(wěn)腳。
相比于互相競爭，合作共贏或許才是主流。（文：集邦化合物半導體Morty整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。