8月28日晚，士蘭微公告稱，公司擬與大基金二期、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（籌）（下稱“海創(chuàng)發(fā)展基金”），以貨幣方式共同出資12億元認繳關聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下稱“士蘭明鎵”）本次新增注冊資本11.9億元。
士蘭明鎵成立于2018年2月，此次增資前，廈門半導體投資集團有限公司持有65.28%，士蘭微持有34.72%。
根據(jù)此次增資約定，士蘭微出資7.50億元，大基金二期以自有資金出資3.50億元，海創(chuàng)發(fā)展基金以自有資金出資1億元，士蘭明鎵另一方股東廈門半導體投資集團有限公司放棄同比例增資的權利。增資完成后，士蘭微將取得士蘭明鎵的控制權，持股比例將從原來的34.72%增至48.16%，大基金二期將持有士蘭明鎵14.11%股權。
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值得注意的是，近日士蘭微發(fā)布2023半年度業(yè)績報告。2023年上半年，公司營業(yè)總收入為44.76億元，較2022年同期增長6.95%，公司利潤總額為-6,066萬元，比2022年同期減少108.83%。
其中，上半年集成電路的營業(yè)收入為15.76億元，較上年同期增長16.49%，收入增加的主要原因是公司IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機驅動電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。
MEMS傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入達到1.27億元，較上年同期減少17%，在LED方面，受LED芯片市場價格競爭加劇的影響，公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%，導致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營性虧損。
據(jù)了解，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)3000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力，預計2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生產(chǎn)能力。成都士蘭公司加快推進“汽車半導體封裝項目（一期）”項目建設，二期廠房已部分投入生產(chǎn)，截至目前已具備月產(chǎn) 17 萬只汽車級功率模塊的封裝能力。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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