近日，上海微蕓半導體科技有限公司（以下簡稱：微蕓半導體）完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由諾延資本領投，臨芯資本跟投，融資資金將用于技術研發(fā)、設備及原材料采購、核心團隊的搭建等。
據(jù)悉，微蕓半導體成立于2021年7月，是一家半導體設備制造商。公司專注于6英寸、8英寸的半導體刻蝕設備制造，主營半導體等離子設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應用于化合物半導體、MEMS、功率器件等領域。
近年來，化合物半導體領域發(fā)展迅速，多家企業(yè)獲得融資。而在設備端，除了上述的微蕓半導體外，邑文科技、晟光硅研、思銳智能等也在近幾個月相繼獲得融資。
其中，思銳智能于2022年11月完成新一輪戰(zhàn)略融資。該公司成立于2018年，是一家面向“半導體裝備”和“新型顯示”等關鍵核心技術的智能科技公司，主營業(yè)務包括原子層沉積鍍膜（ALD）設備、薄膜電致發(fā)光顯示屏（EL）兩大板塊。
邑文科技專注于半導體前道工藝設備的研發(fā)、制造，主要產(chǎn)品為刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備。該公司于2022年12月份發(fā)生工商變更，新增比亞迪等新股東，注冊資本變更為1947.6655萬元。
晟光硅研在2023年1月份完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，資金主要用于加大研發(fā)投入，定型滾圓、劃片等國產(chǎn)化設備，優(yōu)化切片技術等。（化合物半導體市場 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。