臺亞昨（23）日召開股東會，新任總經(jīng)理衣冠君會后受訪時表示，目前積極轉(zhuǎn)型往半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擴大招募半導體專業(yè)經(jīng)理人及研發(fā)人員加入團隊，目標在搶攻次世代感測元件于工業(yè)應用、電動車電源、感測芯片等利基市場。
除了次世代感測元件，臺亞2021年開始籌建積亞半導體（Pro-Asia Semiconductor Corporation）專注開發(fā)以碳化硅（SiC）襯底的高功率元件。今年更進一步規(guī)劃下半年擴大臺亞現(xiàn)有廠房潔凈室區(qū)域，投入氮化鎵（GaN）磊晶及元件的研發(fā)及生產(chǎn)，預計于2023年前提供樣品供合作客戶進行驗證。
臺亞新任總經(jīng)理衣冠君表示，臺亞過去在磊晶及分離器件制造技術上已有相當深厚的基礎，將擴大加強與上游IC設計公司及下游封測及產(chǎn)品的合作，將可于短時間內(nèi)制作出高電子遷移率晶體管（Power HEMT）樣品，提供給客戶進行驗證。
臺亞將以氮化鎵為基礎的第三代半導體的功率器件作為主要產(chǎn)品，其相對于硅基的元件可以耐更高的電壓，比起碳化硅的元件能有有更低的功耗，未來將結(jié)合氮化鎵與碳化硅，發(fā)展出高頻高效的射頻器件及模塊。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
臺亞新總經(jīng)理衣冠君曾任半導體設備大廠科林研發(fā)資深總監(jiān)、德州儀器、茂德、茂硅等半導體公司，擁有超過20年豐富半導體制造廠管理經(jīng)驗。臺亞半導體公司自2019年由光磊科技更名以后，持續(xù)推動產(chǎn)品由光電朝向硅電多元化發(fā)展。
而為應對市場需求成長，臺亞于今年將投入8億元新臺幣擴產(chǎn)高階產(chǎn)品，包括高性能光耦元件、長波長VCSEL/LED、與長波長PD等，新產(chǎn)能自今年上半年開始拉升。
而在23日股東會會后衣冠君總經(jīng)理受訪時更進一步揭露，臺亞在于第三代半導體的時程規(guī)劃與目標，未來將持續(xù)采穩(wěn)健的投資以支持第三代半導體研發(fā)及應用，爭取在全球眾多競爭者中脫穎而出。（來源：工商時報）
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