2月17日，美國Microchip微芯科技宣布，計劃投資8.8億美元，在未來幾年內(nèi)擴大其位于美國科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能。
據(jù)悉，該廠的產(chǎn)能主要用于汽車、電網(wǎng)基礎設施、綠色能源、航空航天等領域。產(chǎn)品方面，該園區(qū)目前主要生產(chǎn)6英寸晶圓產(chǎn)品，未來微芯科技還將增加8英寸晶圓產(chǎn)線，預計將新增約400個崗位。
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事實上，步入2023年，碳化硅領域熱度延續(xù)。以國際企業(yè)為例，除了Microchip外，近期宣布擴產(chǎn)的企業(yè)還有：
Wolfspeed在2月2日正式宣布計劃在德國薩爾州建設全球最大的8英寸SiC工廠；
意法半導體CEO Jean-Marc Chery宣布公司2023年預計資本支出金額將達到40億美元，主要用于擴產(chǎn)12英寸晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括在基板方面的計劃；
博世計劃斥資約10億美元（約合人民幣67.26億元）在中國建設電動汽車零組件基地，新工廠將專注于包括碳化硅功率模塊等在內(nèi)的技術。（文：集邦化合物半導體 Winter整理）
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