1月29日，深圳市高質(zhì)量發(fā)展大會暨2023年首批重大項目開工儀式舉行。新開工項目共266個，總投資約3295.3億元，2023年度計劃投資約535.6億元。
深圳今年第一季度新開工項目數(shù)共266個，均超過2022年各季度的項目數(shù)量。其中，政府投資項目145個，總投資約704.2億元，占全部項目年度計劃投資的24.5%。社會投資項目121個，總投資約2591.1億元，年度計劃投資約404.5億元，占全部項目年度計劃投資的75.5%。
會上，市科創(chuàng)委表示，要大力發(fā)展科技產(chǎn)業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈。國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心年內(nèi)封頂，還將組建新能源汽車和數(shù)字能源領(lǐng)域創(chuàng)新中心，培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)，市科技研發(fā)資金20%流向未來產(chǎn)業(yè)，集成電路等重要的領(lǐng)域部署10個以上的重大專項，強化企業(yè)科技創(chuàng)新的地位。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
值得注意的是，日前，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建設(shè)項目宣布今年開工。項目總投資33.5億元，計劃2025年建成。
項目將聯(lián)合本土設(shè)計力量精準服務(wù)產(chǎn)業(yè)需求，為研發(fā)機構(gòu)及企業(yè)提供良好的共享研發(fā)試驗平臺，突破第三代半導體核心材料、芯片、裝備及應(yīng)用技術(shù)，形成全鏈條全體系持續(xù)創(chuàng)新供給和配套能力，助力企業(yè)的研發(fā)及技術(shù)進步，提升第三代半導體總體技術(shù)水平。
項目建設(shè)面向全球的第三代半導體公共、開放、共享集成創(chuàng)新平臺和國際領(lǐng)先的中試平臺，吸引頂尖人才，攻克技術(shù)難關(guān)，產(chǎn)出重大科技成果，構(gòu)建自主可控生態(tài)，塑造全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)格局。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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