6月21日，合肥芯谷微電子股份有限公司（下文簡稱“芯谷微”）微波器件及模組項目主廠房迎來封頂。
source：芯谷微
據(jù)合肥日報早先報道，該項目于2023年5月18日開工，占地55畝，建筑面積6.6萬平方米，總投資額約11億元。規(guī)劃建設微波器件廠房、模組廠房、綜合動力站及倒班宿舍等。
項目主要從事基于砷化鎵（GaAs）等材料的射頻微波芯片的設計、微波模塊和組件的設計及制造。主要產(chǎn)品有放大器、微波開關、衰減器、移相器、倍頻器、微波模塊和組件等，產(chǎn)品廣泛應用于無線通信、雷達、電子對抗、制導等領域，建成后可年產(chǎn)芯片3000萬顆，組件20000套。
資料顯示，芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關產(chǎn)品提供技術開發(fā)服務。（
集邦化合物半導體Morty整理）
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