近日，兆馳半導體與蘇州立琻半導體有限公司（Lekin Semi）（以下簡稱“立琻半導體”）在LED芯片領域達成專利許可協(xié)議。
此項專利許可協(xié)議范圍包括數(shù)百項全球LED芯片核心專利，覆蓋美國、歐洲、日韓及中國大陸、中國臺灣等國家和地區(qū)，專利保護范圍包括PSS襯底，LED外延結構，LED芯片結構等領域，可以全面覆蓋所有LED芯片核心技術。
資料顯示，立琻半導體成立于2021年3月，致力于提供新型顯示等戰(zhàn)略新興領域的化合物半導體光電產品。公司于2021年3月成功收購韓國LG的光電化合物半導體事業(yè)部資產，涵蓋近萬項GaN和GaAs 技術相關全球專利。
圖片來源：拍信網正版圖庫
立琻擁有國際領先的光電化合物半導體技術平臺（包括GaN、GaAs等）及涵蓋外延、芯片、封裝、模組、應用等全產業(yè)鏈的高價值專利組合，覆蓋美國、歐洲、日韓及中國大陸、中國臺灣等國家和地區(qū)。主要產品包括車用LED芯片、紫外LED芯片、紅外激光器（VCSEL）等。
而兆馳半導體作為兆馳股份的全資子公司，專業(yè)從事LED外延片和芯片的研發(fā)、生產的高科技企業(yè)，產品覆蓋氮化鎵（GaN）藍綠和砷化鎵（GaAs）紅黃全色系LED芯片，產品應用全面覆蓋半導體照明、RGB顯示及背光三大LED芯片領域。知識產權方面，兆馳半導體已通過自主申請國內外專利500余項，現(xiàn)已獲授權專利近300項。
兆馳半導體表示，本次雙方專利的許可合作升級，開啟了LED產業(yè)在后疫情時代深化合作新篇章，面對新一輪合作，兆馳半導體與立琻半導體將依托雙方優(yōu)勢，實現(xiàn)資源互補，在做強做實現(xiàn)有項目的基礎上，以更優(yōu)的合作模式，不斷擴容升級。（來源：兆馳半導體）
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