9月3日，據(jù)銘盛資本消息，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“積塔半導(dǎo)體”）完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國(guó)家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等。
2017年，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目簽約落戶(hù)上海臨港，項(xiàng)目總投資359億元，于2018年8月開(kāi)工建設(shè)，按照計(jì)劃，項(xiàng)目一期投資 89 億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能6萬(wàn)片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產(chǎn)線(xiàn)；月產(chǎn)能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm（納米）工藝先導(dǎo)生產(chǎn)線(xiàn)；以及月產(chǎn)能5000片6英寸晶圓的SiC生產(chǎn)線(xiàn)，已在2020年實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。
2022年，積塔半導(dǎo)體明確在上海臨港投資二期項(xiàng)目，新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計(jì)超過(guò)260億元。并且獲得農(nóng)業(yè)銀行、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、進(jìn)出口銀行、中國(guó)工商銀行、中國(guó)銀行等8家銀行為積塔半導(dǎo)體汽車(chē)芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目提供總額超過(guò)百億元的貸款。
根據(jù)相關(guān)消息顯示，積塔半導(dǎo)體二期項(xiàng)目的總建筑面積22萬(wàn)平方米，建設(shè)周期約600天。二期項(xiàng)目建成后，積塔半導(dǎo)體的產(chǎn)能將得到很大提升，將進(jìn)一步提升自貿(mào)區(qū)廠區(qū)工廠規(guī)模化水平，實(shí)現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車(chē)芯片量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到30萬(wàn)片8英寸等效晶圓的產(chǎn)能。
根據(jù)最新消息，今年6月，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車(chē)芯片先導(dǎo)線(xiàn)順利建成通線(xiàn)，該條產(chǎn)線(xiàn)著力90nm到40nm車(chē)規(guī)級(jí)微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造。它的通線(xiàn)標(biāo)志著積塔12英寸汽車(chē)芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車(chē)芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。
在SiC工藝平臺(tái)，早在2020年積塔半導(dǎo)體就布局了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的6吋SiC產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)規(guī)級(jí)650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺(tái)和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)。并且積塔目前已經(jīng)獲得了一大批忠實(shí)的客戶(hù)。
目前，積塔半導(dǎo)體已深度綁定英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達(dá)半導(dǎo)體、上海韋矽微、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，與MPS的合作已接近20年，同時(shí)是英飛凌在國(guó)內(nèi)的唯一代工合作企業(yè)。
此外，積塔半導(dǎo)體在產(chǎn)能建設(shè)的時(shí)候，對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)持續(xù)加大。根據(jù)此前中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)的信息顯示，上海積塔半導(dǎo)體的一期產(chǎn)線(xiàn)當(dāng)中，64%的清洗設(shè)備都是由北方華創(chuàng)供應(yīng)的，此外還部分采用了北方華創(chuàng)與成都萊普科技的熱處理設(shè)備，上海微電子裝備和中科飛測(cè)的測(cè)量設(shè)備。
在二期的建設(shè)中，積塔半導(dǎo)體招標(biāo)工藝設(shè)備的廠商包括北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐、芯源微電子、上海精測(cè)、盛美上海等，干法去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入機(jī)、拋光設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備是國(guó)產(chǎn)化集中領(lǐng)域。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）
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