圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
公開資料顯示,ENGIN-IC成立于2014年,自創(chuàng)立以來一直專注于服務(wù)美國國防工業(yè)。該公司自籌資金,并利用小型企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)合同、國防部(DoD)研究項目和為國防主承包商定制集成電路芯片開發(fā)項目來構(gòu)建其產(chǎn)品。
目前,ENGIN-IC的產(chǎn)品組合包括60多種標(biāo)準(zhǔn)MMICs和更多定制MMICs,包括高效率功率放大器、集成發(fā)射/接收芯片、相位移位器、時延單元(TDUs)、混頻器和調(diào)制器,以及S波段至K波段的切換濾波器模塊和L波段至K波段的發(fā)射/接收模塊。
值得一提的是,MACOM近日宣布將引領(lǐng)一個碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)技術(shù)開發(fā)項目,主要針對于射頻(RF)和微波應(yīng)用領(lǐng)域。該項目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和MMICs的半導(dǎo)體制造工藝,以實現(xiàn)在高壓和毫米波(mmW)頻率下的高效運行。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>項目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路(MMIC)的半導(dǎo)體制造工藝,以實現(xiàn)在高壓和毫米波(mmW)頻率下的高效運行。
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MACOM將攜手北卡羅來納州立大學(xué)、Adroit Materials和海軍研究實驗室(NRL)等寬帶隙半導(dǎo)體商業(yè)飛躍(CLAWS)微電子共享中心的成員共同推進該項目。美國國防部通過《芯片與科學(xué)法案》對其提供資金,項目首年的資助金額為340萬美元。
MACOM強調(diào),該項目進一步擴展了公司與美國國防部在氮化鎵技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的合作。其中包括2021年與美國空軍研究實驗室(AFRL)簽訂的合作研究與發(fā)展協(xié)議(CRADA),在該合作中,MACOM成功將AFRL的0.14μm碳化硅基氮化鎵MMIC工藝轉(zhuǎn)移到其位于馬薩諸塞州的美國可信鑄造廠。
進入2023年,MACOM獲得了一份價值400萬美元的AFRL合同以及來自國防高級研究計劃局(DARPA)的1010萬美元撥款。合同資金將用于開發(fā)毫米波應(yīng)用的氮化鎵技術(shù),而撥款則旨在改善高功率應(yīng)用的散熱問題。
今年初,MACOM還獲得了一份由《芯片和科學(xué)法案》資助的氮化鎵技術(shù)開發(fā)合同,金額高達(dá)1140萬美元。集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯
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