中微公司Q3實現(xiàn)營收20.59億元，凈利同比增152.63%

10月29日晚間，中微公司發(fā)布了2024年第三季度報告。中微公司Q3實現(xiàn)營收20.59億元，同比增長35.96%；歸母凈利潤3.96億元，同比增長152.63%；歸母扣非凈利潤3.30億元，同比增長53.79%。

中微公司主要擁有五類設備產(chǎn)品，分別是CCP電容性刻蝕機、ICP電感性刻蝕機、深硅刻蝕機、MOCVD、薄膜沉積設備、VOC設備。2024年前三季度其刻蝕設備收入為44.13億元，同比增長約53.77%。

中微公司積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應用的市場，并在Micro-LED和其他顯示領域的專用MOCVD設備開發(fā)上取得良好進展，幾款已付運和即將付運的MOCVD新產(chǎn)品正在陸續(xù)進入市場。

新潔能Q3實現(xiàn)營收4.82億元，業(yè)務涵蓋碳化硅MOSFET和氮化鎵HEMT

10月28日晚間，新潔能發(fā)布了2024年第三季度報告。新潔能Q3實現(xiàn)營收4.82億元，同比增長39.45%；歸母凈利潤1.15億元，同比增長70.27%；歸母扣非凈利潤1.11億元，同比增長73.76%。

新潔能主營業(yè)務為MOSFET、IGBT等半導體功率器件及功率模塊的研發(fā)設計及銷售，已陸續(xù)推出車規(guī)級功率器件、碳化硅MOSFET、氮化鎵HEMT、功率模塊、柵極驅(qū)動IC、電源管理IC等產(chǎn)品，電壓覆蓋12V-1700V全系列，重點應用領域包括新能源汽車及充電樁、光伏儲能、AI算力服務器和數(shù)據(jù)中心、工控自動化、消費電子、5G通訊、機器人、智能家居、安防、醫(yī)療設備、鋰電保護等行業(yè)。

在化合物半導體領域，新潔能的碳化硅MOSFET部分產(chǎn)品已通過客戶驗證并實現(xiàn)小規(guī)模銷售，氮化鎵HEMT部分產(chǎn)品已開發(fā)完成并通過可靠性測試。

芯導科技Q3實現(xiàn)營收0.98億元，開發(fā)了高壓P-GaN HEMT技術平臺

10月28日晚間，芯導科技發(fā)布了2024年第三季度報告。芯導科技Q3實現(xiàn)營收0.98億元，同比增長6.36%；歸母凈利潤0.30億元，同比增長17.18%；歸母扣非凈利潤0.17億元，同比增長22.95%。

芯導科技專注于模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、網(wǎng)絡通信、安防工控、儲能、汽車電子、光伏逆變器等應用領域。

在功率器件領域，芯導科技針對GaN HEMT產(chǎn)品開發(fā)了高壓P-GaN HEMT技術平臺。在新能源應用場景，芯導科技堅持GaN相關器件及驅(qū)動控制器的開發(fā)，高整合度驅(qū)動器芯片已在客戶端完成驗證，并實現(xiàn)小批量出貨。

立昂微Q3實現(xiàn)營收8.18億元，同比增21.94%

10月28日晚間，立昂微發(fā)布了2024年第三季度報告。立昂微Q3實現(xiàn)營收8.18億元，同比增長21.94%；歸母凈利潤0.13億元，同比增長6.63%；歸母扣非凈利潤0.06億元，同比下滑47.75%。

立昂微主營業(yè)務主要分三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。

2024年第三季度，立昂微半導體功率器件芯片銷量40.64萬片，同比下降5.11%，環(huán)比下降15.84%；化合物半導體射頻芯片銷量0.96萬片，同比增長111.34%，環(huán)比增長11.20%。

均勝電子前三季度全球新獲訂單總金額約704億元

10月28日晚間，均勝電子發(fā)布了2024年第三季度報告。均勝電子Q3實現(xiàn)營收140.56億元，同比下滑1.68%；歸母凈利潤3.05億元，同比增長0.50%；歸母扣非凈利潤3.03億元，同比增長10.09%。

2024年前三季度，均勝電子全球新獲訂單全生命周期總金額約704億元，其中新能源車型相關的訂單約376億元。

據(jù)悉，均勝電子是全球最早實現(xiàn)800V高壓平臺產(chǎn)品量產(chǎn)的供應商之一。2019年，保時捷發(fā)布全球首款基于800V平臺打造的汽車Taycan，便搭載了均勝電子首代高性能800V高壓平臺功率電子產(chǎn)品。

晶升股份Q3實現(xiàn)營收1.27億元，8英寸碳化硅長晶設備已交付

10月28日晚間，晶升股份發(fā)布了2024年第三季度報告。晶升股份Q3實現(xiàn)營收1.27億元，同比增長0.97%；歸母凈利潤0.19億元，同比下滑31.57%；歸母扣非凈利潤0.09億元，同比下滑53.89%。

晶升股份主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產(chǎn)品。

8月7日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。

拓荊科技Q3實現(xiàn)營收10.11億元，同比增長44.67%

10月28日晚間，拓荊科技發(fā)布了2024年第三季度報告。拓荊科技Q3實現(xiàn)營收10.11億元，同比增長44.67%；歸母凈利潤1.42億元，同比下滑2.91%；歸母扣非凈利潤0.46億元，同比下滑58.79%。

拓荊科技專注于研發(fā)和生產(chǎn)高端半導體專用設備，產(chǎn)品線包括離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三大系列。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。

今年上半年，拓荊科技超高深寬比溝槽填充CVD設備、PE-ALD SiN工藝設備、HDPCVD FSG、HDPCVD STI工藝設備等新產(chǎn)品及新工藝已經(jīng)下游用戶驗證導入。

天岳先進Q3實現(xiàn)營收3.69億元，凈利同比增長982.08%

10月29日晚間，天岳先進發(fā)布了2024年第三季度報告。天岳先進Q3實現(xiàn)營收3.69億元，同比下滑4.60%；歸母凈利潤0.41億元，同比增長982.08%；歸母扣非凈利潤0.39億元。

天岳先進董事長宗艷民率團于2024年8月30日訪問了海信集團，其家電集團研發(fā)技術負責人與海信空調(diào)事業(yè)部負責人等就碳化硅半導體材料和器件的技術進展方向，以及碳化硅功率器件在白色家電上的應用展開了交流。

9月1日，天岳先進在官微宣布將與海信集團就碳化硅在白色家電領域的應用展開交流，意味著雙方未來將共同加快推動碳化硅技術在白色家電領域的應用進程。

斯達半導體Q3實現(xiàn)營收8.81億元，正在建設車規(guī)級碳化硅MOSFET芯片項目

10月29日晚間，斯達半導體發(fā)布了2024年第三季度報告。斯達半導體Q3實現(xiàn)營收8.81億元，同比下滑5.30%；歸母凈利潤1.49億元，同比下滑34.91%；歸母扣非凈利潤1.45億元，同比下滑33.95%。

斯達半導體致力于IGBT、快恢復二極管、碳化硅等功率芯片的設計和工藝及IGBT、MOSFET、碳化硅等功率模塊的設計、制造和測試，其產(chǎn)品廣泛應用于新能源、新能源汽車、工業(yè)控制和電源、白色家電等領域。

碳化硅業(yè)務方面，其募投項目正在建設碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，目前還處于項目建設階段，項目建設完成后，將形成年產(chǎn)6萬片6英寸車規(guī)級碳化硅MOSFET芯片以及30萬片6英寸3300V以上高壓特色功率芯片的生產(chǎn)能力。

芯聯(lián)集成Q3實現(xiàn)營收16.68億元，虧損收窄

10月28日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年第三季度報告。芯聯(lián)集成Q3實現(xiàn)營收16.68億元，同比增長27.16%；歸母凈利潤-2.13億元，歸母扣非凈利潤-2.96億元。

關于業(yè)績變化的主要原因，芯聯(lián)集成表示，隨著新能源車及消費市場的回暖，其產(chǎn)能利用率逐步提升。

在碳化硅業(yè)務方面，繼和蔚來汽車、理想汽車等公司簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議后，芯聯(lián)集成近日還獲得廣汽埃安旗下全系車型定點。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成提供的高性能碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊未來幾年內(nèi)將被應用于廣汽埃安的上百萬輛新能源汽車上。

納芯微Q3實現(xiàn)營收5.17億元，已推出1200V碳化硅產(chǎn)品

10月28日晚間，納芯微發(fā)布了2024年第三季度報告。納芯微Q3實現(xiàn)營收5.17億元，同比增長86.59%；歸母凈利潤-1.42億元，歸母扣非凈利潤-1.55億元。

納芯微是一家高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，產(chǎn)品涵蓋傳感器、信號鏈和電源管理三大領域，被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子場景。

在碳化硅領域，納芯微的碳化硅二極管基于混合式PIN-肖特基二極管技術，推出了1200V系列產(chǎn)品；碳化硅MOSFET器件基于平面柵工藝，推出新一代自對準高電流密度產(chǎn)品。

賽微電子Q3實現(xiàn)營收2.74億元，業(yè)務涵蓋氮化鎵器件

10月28日晚間，賽微電子發(fā)布了2024年第三季度報告。賽微電子Q3實現(xiàn)營收2.74億元，同比下滑46.56%；歸母凈利潤-0.75億元，歸母扣非凈利潤-0.79億元。

據(jù)悉，賽微電子以半導體業(yè)務為核心，重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務，同時布局GaN材料與器件業(yè)務。賽微電子目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、氮化鎵外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子等。

關于業(yè)績變動原因，賽微電子表示，報告期內(nèi)，其營業(yè)總收入下降的原因是半導體設備業(yè)務規(guī)模同比下降了約2/3。對于北京MEMS產(chǎn)線，報告期內(nèi)繼續(xù)處于產(chǎn)能爬坡階段，MEMS業(yè)務的整體規(guī)模實現(xiàn)了顯著增長；但由于產(chǎn)能的持續(xù)建設和經(jīng)營活動的持續(xù)擴大，產(chǎn)線的折舊攤銷壓力巨大，同時又繼續(xù)保持了較高的研發(fā)強度，而獲得的政府補助較上年同期大幅減少，北京MEMS產(chǎn)線繼續(xù)虧損且虧損金額擴大。（集邦化合物半導體Zac整理）

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天岳先進上半年扭虧為盈

天岳先進2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，天岳先進實現(xiàn)營收9.12億元，同比增長108.27%；歸母凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。

產(chǎn)品方面，目前，天岳先進已經(jīng)實現(xiàn)8英寸導電型襯底、6英寸導電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產(chǎn)品的批量供應，主要客戶包括國內(nèi)外電力電子器件、5G通信、汽車電子等領域知名客戶。

產(chǎn)能布局方面，天岳先進目前已形成山東濟南、濟寧碳化硅半導體材料生產(chǎn)基地。上海臨港智慧工廠已于2023年5月實現(xiàn)產(chǎn)品交付，是其導電型碳化硅襯底主要生產(chǎn)基地。

技術研發(fā)方面，天岳先進設有碳化硅半導體材料研發(fā)技術國家地方聯(lián)合工程研究中心、國家級博士后科研工作站、山東省碳化硅材料重點實驗室等國家和省級研發(fā)平臺，承擔了一系列國家和省部級研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。其子公司上海天岳與長三角國家技術創(chuàng)新中心、上海長三角技術創(chuàng)新研究院共建了“長三角國家技術創(chuàng)新中心-天岳半導體聯(lián)合創(chuàng)新中心”，共同推動碳化硅半導體領域關鍵核心技術攻關。

關于業(yè)績增長原因，天岳先進表示，報告期內(nèi)，得益于碳化硅半導體材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續(xù)滲透，下游應用市場持續(xù)擴大，終端對高品質(zhì)、車規(guī)級產(chǎn)品的需求旺盛。其導電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)提升，產(chǎn)品交付能力持續(xù)增加，隨著新建產(chǎn)能的利用率提升，產(chǎn)能規(guī)模的擴大，盈利能力提高。

納芯微上半年實現(xiàn)營收8.49億元，同比增長17.30%

納芯微2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，納芯微實現(xiàn)營收8.49億元，同比增長17.30%；歸母凈利潤-2.65億元，歸母扣非凈利潤-2.86億元。

關于營收增長原因，納芯微表示，隨著下游汽車電子領域需求穩(wěn)健增長，其汽車電子領域相關產(chǎn)品持續(xù)放量，以及消費電子領域景氣度的持續(xù)改善，其實現(xiàn)營收同比增長。

關于凈利潤下滑，納芯微表示，受整體宏觀經(jīng)濟以及市場競爭加劇的影響，其產(chǎn)品售價承壓，毛利率較上年同期有所下降；同時，其在市場開拓、供應鏈體系建設、產(chǎn)品質(zhì)量管理、人才建設等多方面資源投入的積累，使得公司銷售費用、管理費用同比上升。

納芯微是一家高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，產(chǎn)品涵蓋傳感器、信號鏈和電源管理三大領域，被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子場景，其中泛能源領域主要是指圍繞能源系統(tǒng)的工業(yè)類應用，從發(fā)電端、到輸電、到配電、再到用電端的各個領域，包括光伏儲能、模塊電源、工控、電力電子等。

納芯微以信號鏈技術為基礎，在模擬及混合信號領域開展了自主研發(fā)工作，并在傳感器、信號鏈、電源與驅(qū)動、化合物半導體領域形成了多項核心技術，上述核心技術均已應用于其主要產(chǎn)品。

在化合物半導體領域，納芯微的碳化硅二極管基于混合式PIN-肖特基二極管技術，推出了1200V系列產(chǎn)品，可實現(xiàn)超低導通電壓<1.4V,極低的反向漏電流uA級，額定電流10倍以上的抗浪涌電流能力；碳化硅MOSFET器件基于平面柵工藝，推出新一代自對準高電流密度產(chǎn)品，可實現(xiàn)優(yōu)異的比導通電阻參數(shù)<4mohm2，損耗更低，同時兼容15V/18V驅(qū)動電壓。該技術常用于光伏、儲能、充電樁、電動汽車充電機、主驅(qū)動等電力電子場景，用以降低系統(tǒng)損耗、成本及體積等參數(shù)。

揚杰科技上半年碳化硅等產(chǎn)品訂單和出貨量同比增長

揚杰科技2024年半年度報告數(shù)顯示，2024年上半年，揚杰科技實現(xiàn)營收28.65億元，同比增長9.16%；歸母凈利潤4.25億元，同比增長3.43%；歸母扣非凈利潤4.22億元，同比增長3.04%。

揚杰科技致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5英寸、6英寸、8英寸等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護器件、小信號及其他產(chǎn)品系列等），產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費類電子等領域。

報告期內(nèi)，揚杰科技不斷加大Mosfet、IGBT、SiC等產(chǎn)品在工業(yè)、光伏儲能、新能源汽車、人工智能等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量較去年同期提升。

上半年，揚杰科技針對新能源汽車控制器應用，重點解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關鍵技術，研制了750V/820A IGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋SiC模塊。

宏微科技上半年實現(xiàn)營收6.37億元，首款1200V碳化硅MOSFET芯片研制成功

宏微科技2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，宏微科技實現(xiàn)營收6.37億元，同比下滑16.72%；歸母凈利潤0.03億元，同比下滑95.98%。

宏微科技從事IGBT、FRD為主的功率半導體芯片、單管和模塊的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案。

報告期內(nèi)，宏微科技產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRD、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品300余種，IGBT、FRD、MOSFET、整流二極管及晶閘管等灌封和塑封模塊產(chǎn)品600余種，應用于工業(yè)控制（變頻器、伺服電機、UPS及各種開關電源等），新能源發(fā)電（光伏逆變器、風能變流器和電能質(zhì)量管理）、新能源汽車（電控系統(tǒng)、充電樁和OBC、DC電源）等領域。

在化合物半導體領域，宏微科技布局了SiC芯片和封裝業(yè)務，相關的SiC模塊已批量應用于新能源等行業(yè)。

業(yè)務進展方面，宏微科技首款1200V SiC MOSFET芯片已研制成功，自主研發(fā)的SiC SBD（肖特基勢壘二極管）芯片已經(jīng)通過可靠性驗證，并已通過終端客戶驗證；其新能源汽車碳化硅模塊1款產(chǎn)品在整機客戶端認證中，1款產(chǎn)品工藝調(diào)試中；不間斷電源（UPS）系統(tǒng)定制的三電平SiC混合模塊已經(jīng)完成開發(fā)，已經(jīng)開始批量供貨；SiC混合封裝光伏用模塊已突破100萬只。

中微公司上半年營收增長36.46%，碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設備開展驗證測試

中微公司2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中微公司實現(xiàn)營收34.48億元，同比增長36.46%；歸母凈利潤5.17億元，同比下滑48.48%；歸母扣非凈利潤4.83億元，同比下滑6.88%。

中微公司主要從事半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向下游集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造公司銷售等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備和MOCVD設備、提供配件及服務實現(xiàn)收入和利潤。

報告顯示，中微公司本期刻蝕設備收入為26.98億元，較上年同期增長約56.68%，刻蝕設備占營業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。其另一重要產(chǎn)品MOCVD設備本期收入1.52億元，較上年同期減少約49.04%。

上半年，中微公司積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應用的市場，并在Micro-LED和其他顯示領域的專用MOCVD設備開發(fā)上取得良好進展，已付運和將付運幾種MOCVD新產(chǎn)品進入市場。此外，本期其新產(chǎn)品LPCVD設備實現(xiàn)首臺銷售，收入0.28億元。

目前，中微公司用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設備正在開發(fā)中，已付運樣機至國內(nèi)領先客戶開展驗證測試；下一代用于氮化鎵功率器件制造的MOCVD設備也正在按計劃開發(fā)中。（集邦化合物半導體Zac整理）

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source：納芯微

據(jù)介紹，納芯微的SiC MOSFET具有RDSon溫度穩(wěn)定性、門極驅(qū)動電壓覆蓋度更寬、具備高可靠性，適用于電動汽車（EV）OBC/DC-DC、熱管理系統(tǒng)、光伏和儲能系統(tǒng)（ESS）以及不間斷電源（UPS）等領域。

據(jù)悉，為了提供更可靠的SiC MOSFET產(chǎn)品，納芯微在SiC芯片生產(chǎn)過程中施行嚴格的質(zhì)量控制，所有SiC產(chǎn)品做到100%靜態(tài)電參數(shù)測試，100%抗雪崩能力測試。此外，會執(zhí)行比AEC-Q101更加嚴格的測試條件來驗證產(chǎn)品可靠性。

作為一家高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，納芯微自2013年成立以來，聚焦傳感器、信號鏈、電源管理三大方向，提供半導體產(chǎn)品及解決方案，并被廣泛應用于汽車、工業(yè)、信息通訊及消費電子領域。

2023年，納芯微開始布局SiC產(chǎn)業(yè)并于當年7月推出1200V系列SiC二極管產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品專為光伏、儲能、充電等工業(yè)場景而設計。其在單相或三相PFC、隔離或非隔離型DC-DC電路中均能展現(xiàn)出卓越的效率特性，能夠滿足中高壓系統(tǒng)的需求。

據(jù)介紹，納芯微的SiC二極管采用MPS結(jié)構(gòu)設計，與傳統(tǒng)的JBS結(jié)構(gòu)相比，具有較大優(yōu)勢。MPS結(jié)構(gòu)中的PN結(jié)構(gòu)在大電流下更容易開啟，通過向高電阻的漂移區(qū)注入少數(shù)載流子形成電導調(diào)節(jié)效應，從而降低漂移區(qū)的導通電阻。在保持器件正向?qū)妷翰蛔兊那闆r下，器件的抗浪涌電流能力得到增強。

同時，納芯微NPD020N120A SiC二極管在額定電流下的正向?qū)妷簩崪y典型值為1.39V，而單次浪涌電流的實測典型值可以達到220A，是正向額定電流的11倍，性能優(yōu)于行業(yè)水平。（集邦化合物半導體Zac整理）

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據(jù)介紹，納芯微全新推出的1200V系列SiC二極管產(chǎn)品專為光伏、儲能、充電等工業(yè)場景而設計，具有更低的正向?qū)妷海诿鎸λ矐B(tài)高電流沖擊時，具備更強的抗浪涌能力。其在單相或三相PFC、隔離或非隔離型DC-DC電路中均能展現(xiàn)出出色的效率特性，可完美滿足中高壓系統(tǒng)的需求。

納芯微SiC二極管結(jié)構(gòu)設計示意圖

隔離和驅(qū)動技術領先，汽車業(yè)務成績亮眼

納芯微成立于2013年，專注于高性能高可靠性模擬芯片的研發(fā)與設計，產(chǎn)品主要聚焦傳感器、信號鏈和電源管理三大方向，廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子領域。目前，納芯微已能提供1400余款可供銷售的產(chǎn)品型號。

據(jù)了解，納芯微的數(shù)字隔離芯片和驅(qū)動技術具有較強的競爭力，其是國內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的企業(yè)，也是國內(nèi)首家通過VDE增強隔離認證的芯片公司，公司所有隔離芯片品類均有型號通過車規(guī)級認證。目前，納芯微的隔離器件已進入汽車電子、工業(yè)控制、通信電源等各行業(yè)一線客戶的供應體系并實現(xiàn)批量供貨。此外，納芯微也是國內(nèi)較早布局車規(guī)級芯片的企業(yè)，產(chǎn)品已在大量主流整車廠商/汽車一級供應商實現(xiàn)批量裝車。

值得注意的是，目前，汽車電子領域是納芯微增速最快的一個賽道。據(jù)納芯微電子CEO王升楊在“納芯微十周年暨2023媒體溝通會”上透露，2022年納芯微汽車電子的營收占比從2021年的不到10%增長到23.13%。同時，考慮到公司的營收在2022年實現(xiàn)了90%以上的增長，這意味著納芯微汽車電子在過去一年取得了約4倍的營收增長。

目前，納芯微在汽車應用領域主要布局兩方面，一是圍繞汽車的電動化趨勢來做產(chǎn)品布局，主要集中在新能源汽車的三電和熱管理領域；二是圍繞汽車的智能化趨勢做產(chǎn)品布局，主要集中在智能座艙、自動駕駛、整車域控、智慧照明等領域。其隔離和驅(qū)動產(chǎn)品主要應用于OBC、DC-DC、主電機驅(qū)動、BMS和熱管理系統(tǒng)。

王升楊當時表示，納芯微已量產(chǎn)的產(chǎn)品在一輛高端的新能源汽車上，大概可實現(xiàn)超過400元的單車價值量。并且，納芯微將持續(xù)拓展新產(chǎn)品及應用，進一步提升單車價值量，預計在2025年前，納芯微可量產(chǎn)的產(chǎn)品單車價值量能突破2000元。

協(xié)同優(yōu)勢明顯，SiC賽道有望后來者居上

作為模擬芯片的研發(fā)設計商，納芯微原本沒有涉足SiC領域，如今推出SiC系列產(chǎn)品，印證了其在積極開發(fā)新產(chǎn)品及相關應用，也意味著SiC領域又新增了一個玩家。

近年來，SiC下游需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展迅猛，從應用來看，以新能源汽車領域的需求和發(fā)展最為強勁。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》顯示，SiC功率元件的第一大應用為新能源汽車，市場規(guī)模在2022年已達到10.9億美元，占整體SiC功率元件市場產(chǎn)值約67.4%。

據(jù)納芯微介紹，新能源汽車的趨勢是采用800V電氣架構(gòu)+SiC功率器件，這兩大趨勢對隔離IC和驅(qū)動IC提出了新的更高的要求，而納芯微具備競爭力較強的隔離和驅(qū)動技術。

隔離方面，納芯微采用基于容耦的電容隔離技術。相比光耦，容耦的傳輸速率更高，容易達到Mbps以上的通信速率，工作溫度范圍更寬。

納芯微指出，SiC器件對數(shù)字隔離器的要求是開關頻率變高了，傳輸速率也要提升，共模抑制能力至少要大于100kV/微秒，而納芯微的隔離器件可以達到150kV甚至200kV的水平。同時，在新一代電驅(qū)動開發(fā)平臺中，在選擇合適的SiC功率管驅(qū)動芯片時，CMTI、寬柵極電壓擺幅、大峰值輸出電流、快速上升下降時間，以及快速短路保護、軟關斷能力，都是需要考慮的隔離驅(qū)動芯片的關鍵指標。

目前，在新能源汽車電驅(qū)動主電機驅(qū)動應用方面，納芯微已量產(chǎn)NSi6611和NSi6651智能保護增強型隔離驅(qū)動，以及增強型數(shù)字隔離器、增強型的隔離采樣等隔離驅(qū)動產(chǎn)品。除了驅(qū)動外，納芯微三電系統(tǒng)總線的電壓或電流隔離采樣NSi1311和NSi1300等已擁有較高的市場占有率。

從目前來看，納芯微將在SiC這一新賽道蓄勢待發(fā)，SiC業(yè)務有望與其在隔離和驅(qū)動技術領域形成協(xié)同效應，幫助更快拓展SiC車用市場，隨著車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品的上市和應用，納芯微未來在汽車市場的市占率和影響力將進一步提升。（文：集邦化合物半導體 Jenny）

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