Tag Archives: 第三代半導體

總投資18億，6個第三代半導體項目簽約北京

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 05 月 29 日 17:27 | 分類碳化硅SiC

昨日，北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦?，F(xiàn)場，國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領域液相法碳化硅襯底生產、特思迪減薄-拋光-CMP設備生產二期、銘鎵半導體氧化鎵襯底及外延片等6個簽約落地，預計總投資近18億元。據報道，順義區(qū)規(guī)劃建設總面積約20萬平米的三代半標廠，目前一期... [詳內文]

【會議預告】北京大學沈波教授：中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與機遇

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 05 月 10 日 17:55 | 分類碳化硅SiC

寬禁帶半導體也稱第三代半導體，包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等，憑借其優(yōu)異的性能，成為世界范圍內的“兵家必爭之地”。近年來，我國也高度重視第三代半導體技術和產業(yè)研發(fā)。院校研發(fā)不斷突破，企業(yè)產線加速量產，國家政策持續(xù)加碼，產業(yè)進入成長期。與機遇一同迎來的是挑戰(zhàn)。如碳化硅... [詳內文]

2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會報名通道開啟

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 04 月 21 日 14:19 | 分類氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

關于第三代半導體的疑慮，這場研討會都有答案。第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，先天性能優(yōu)越，是新能源汽車、5G、光伏等領域的“香餑餑”。然而，現(xiàn)實與理想之間尚有較大差距，我們對第三代半導體的發(fā)展仍存疑慮。為進一步剖析第三代半導體的現(xiàn)... [詳內文]

科技部發(fā)布2023重點專項申報，涉及第三代半導體材料與器件

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 03 月 31 日 16:04 | 分類氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

3月29日，科技部關于發(fā)布國家重點研發(fā)計劃“先進結構與復合材料”“高端功能與智能材料”“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”“稀土新材料”4個重點專項2023年度項目申報指南的通知。新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料方面，2023年度指南部署圍繞新型顯示材料與器件、第三代半導體材料與器件、大功率... [詳內文]

會議推薦丨2023珠三角第三代半導體產業(yè)技術峰會

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 03 月 28 日 10:46 | 分類碳化硅SiC

第三代半導體技術憑借高效率、高密度、小尺寸、低總成本等優(yōu)勢，為“碳中和”提供了關鍵技術支撐，已經被各個應用領域廣泛采用，整個產業(yè)開始駛入快車道。目前，第三大半導體材料市場呈現(xiàn)出美日歐玩家領先的格局。相比之下，中國的第三代半導體產業(yè)稍顯貧弱，在技術領先度、市場份額占比等方面較落后。... [詳內文]

深圳寶安：錨定第三代半導體等產業(yè)，2025年產值破1200億元

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 03 月 24 日 17:35 | 分類氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

近日，深圳寶安發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群實施方案（2023—2025年）》（以下簡稱《方案》），明確提出到2025年，構筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實現(xiàn)產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企... [詳內文]

深圳市2023年重大項目計劃公布，涉及第三代半導體

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 03 月 01 日 17:18 | 分類碳化硅SiC

近日，深圳市發(fā)展和改革委員會公布《深圳市2023年重大項目計劃》。項目清單顯示，今年深圳市重大項目計劃共安排項目841個，總投資約3.6萬億元，年度計劃投資2813.5億元。半導體項目中有華潤微深圳12英寸集成電路生產線建設項目、方正微第三代半導體產業(yè)化基地建設項目、中芯國際1... [詳內文]

總投資8億、年產能120萬套，芯動半導體第三代半導體項目開工

作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2023 年 02 月 27 日 16:37 | 分類產業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

根據長城汽車官網消息，2月26日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（以下簡稱：芯動半導體）“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行。圖源：長城汽車官網該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最... [詳內文]

華潤集團第三代半導體項目簽約落地無錫

作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2023 年 02 月 24 日 16:23 | 分類產業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

據無錫日報報道，2月20日-22日，無錫市委書記杜小剛率無錫代表團，拜訪華潤集團、光大控股、隆源控股、德昌電機、瑞東集團等香港知名企業(yè)，考察香港貿易發(fā)展局、香港科學園等機構，推進錫港兩地在產業(yè)、科創(chuàng)、金融、教育、文旅等領域的對接合作。本次活動還舉辦簽約儀式。其中，華潤集團第三代... [詳內文]