source:夢想惠開
半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫
8月27日,據(jù)“夢想惠開”官微消息,湖南德智新材料有限公司(以下簡稱:德智新材)半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落戶江蘇無錫惠山經(jīng)開區(qū)。
據(jù)悉,此次簽約項目總投資約10億元,通過購置自動化、智能化程度較高的生產(chǎn)檢測設(shè)備,建立20條集成電路外延用零部件生產(chǎn)線、5條碳化鉭涂層生產(chǎn)線,同時建設(shè)半導體科研實驗室,打造研發(fā)制造基地。
作為該項目投資方,德智新材成立于2017年8月,專業(yè)從事碳基、陶瓷及其高端材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,較早實現(xiàn)國內(nèi)半導體用Solid SiC刻蝕組件產(chǎn)品量產(chǎn),其主要產(chǎn)品包括CVD@SiC涂層、Solid SiC、Sin@SiC-SiC、CVD@TaC涂層等系列產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于LED光電、集成電路、化合物半導體等領(lǐng)域。
為推進項目實施,德智新材此次將在惠山經(jīng)開區(qū)注冊成立無錫德智半導體材料有限公司和子公司,前者為投資主體,后者作為配套企業(yè),將在新基地項目建設(shè)期間同步開展業(yè)務(wù)。
全芯微半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工
8月28日,據(jù)全芯微官微消息,寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司(以下簡稱:全芯微)半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動工儀式舉行。
作為該項目主導方,全芯微成立于2016年9月,專注于新型電子器件生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、銷售及售后服務(wù),可提供整線設(shè)備解決方案和電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢服務(wù),廣泛服務(wù)于化合物半導體、LED、SAW、OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域。
安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)
8月29日,據(jù)“金港潮”官微消息,安力科技(蘇州)有限公司(以下簡稱:安力科技)落成儀式8月28日在張家港保稅區(qū)泛半導體產(chǎn)業(yè)園舉行,安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目正式投產(chǎn)。
據(jù)了解,該項目總投資3000萬元,項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)7800噸第三代半導體及大硅片襯底研磨液,滿產(chǎn)后預計年銷售超1億元。
資料顯示,安力科技成立于2006年10月,注冊資本600萬人民幣,經(jīng)營范圍含電子專用材料研發(fā)、制造、銷售以及半導體器件專用設(shè)備制造、銷售等。(集邦化合物半導體Zac整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。
]]>其中,德智新材在今年將生產(chǎn)線由6條擴充到16條,二期項目也即將開工建設(shè),今年預計總產(chǎn)值可達到5個億。
據(jù)德智新材生產(chǎn)副總經(jīng)理黃洪福介紹,公司的產(chǎn)品已經(jīng)通過了客戶的認證并實現(xiàn)批量量產(chǎn)。其還表示,公司在第三代半導體上投入巨大,目前產(chǎn)能和銷售額均屬于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉,德智新材是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發(fā),生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
項目方面,2020年10月,德智新材擴產(chǎn)項目落成儀式在株洲高新區(qū)舉行,擴產(chǎn)的項目是半導體用碳化硅涂層石墨基座;2022年12月30日,德智新材半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目正式竣工,該項目總投資約2.5億元,占地約60畝,主要進行半導體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造。
此外,德智新材自主設(shè)計的國內(nèi)最大化學氣相沉積設(shè)備于2020年正式投入使用,SiC涂層石墨基座順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。(化合物半導體市場 Winter整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。
]]>