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吉利車規(guī)級半導(dǎo)體封測二期項目開工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 17:50 | 分類 企業(yè)
據(jù)溫嶺發(fā)布消息,近日,浙江晶能微電子有限公司(下文簡稱“晶能微電子”)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目正式開工。 source:溫嶺發(fā)布 據(jù)悉,2023年5月,溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地項目,項目共分兩期實施建設(shè)。其中,一期擴建項目主要建設(shè)一條車...  [詳內(nèi)文]

汽車+封測,英飛凌合作+2!

作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 10 日 13:50 | 分類 企業(yè)
4月8日,英飛凌宣布了兩起合作項目,分別涉及汽車與封測領(lǐng)域。 英飛凌與吉利汽車集團成立創(chuàng)新應(yīng)用中心 近日,英飛凌和汽車制造商吉利汽車集團成立創(chuàng)新應(yīng)用中心,雙方將深化在智能汽車等領(lǐng)域的長期合作,共同聚焦客戶需求,加速新產(chǎn)品新方案落地。創(chuàng)新應(yīng)用中心設(shè)立在寧波杭州灣吉利汽車研究院,以增...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)3.96億顆!吉利旗下車規(guī)級SiC器件封裝產(chǎn)線項目開工

作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 29 日 18:20 | 分類 企業(yè)
12月28日,浙江益中封裝技術(shù)有限公司(下文簡稱“益中封裝”)舉行一期擴建項目開工儀式。溫嶺市副市長梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運濱等領(lǐng)導(dǎo)出席。 據(jù)介紹,該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡,總投資超億元,預(yù)計2024年6月投產(chǎn),年產(chǎn)超...  [詳內(nèi)文]