相關資訊：第三代半導體

科技部發(fā)布2023重點專項申報，涉及第三代半導體材料與器件
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 31 日 16:04 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
3月29日，科技部關于發(fā)布國家重點研發(fā)計劃“先進結構與復合材料”“高端功能與智能材料”“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”“稀土新材料”4個重點專項2023年度項目申報指南的通知。 新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料方面，2023年度指南部署圍繞新型顯示材料與器件、第三代半導體材料與器件、大功率...  [詳內(nèi)文]

會議推薦丨2023珠三角第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術峰會
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 28 日 10:46 | 分類 碳化硅SiC
第三代半導體技術憑借高效率、高密度、小尺寸、低總成本等優(yōu)勢，為“碳中和”提供了關鍵技術支撐，已經(jīng)被各個應用領域廣泛采用，整個產(chǎn)業(yè)開始駛入快車道。目前，第三大半導體材料市場呈現(xiàn)出美日歐玩家領先的格局。相比之下，中國的第三代半導體產(chǎn)業(yè)稍顯貧弱，在技術領先度、市場份額占比等方面較落后。...  [詳內(nèi)文]

深圳寶安：錨定第三代半導體等產(chǎn)業(yè)，2025年產(chǎn)值破1200億元
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 24 日 17:35 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，深圳寶安發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實施方案（2023—2025年）》（以下簡稱《方案》），明確提出到2025年，構筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企...  [詳內(nèi)文]

深圳市2023年重大項目計劃公布，涉及第三代半導體
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 01 日 17:18 | 分類 碳化硅SiC
近日，深圳市發(fā)展和改革委員會公布《深圳市2023年重大項目計劃》。項目清單顯示，今年深圳市重大項目計劃共安排項目841個，總投資約3.6萬億元，年度計劃投資2813.5億元。 半導體項目中有華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目、方正微第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中芯國際1...  [詳內(nèi)文]

總投資8億、年產(chǎn)能120萬套，芯動半導體第三代半導體項目開工
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 27 日 16:37 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據(jù)長城汽車官網(wǎng)消息，2月26日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（以下簡稱：芯動半導體）“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行。 圖源：長城汽車官網(wǎng) 該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最...  [詳內(nèi)文]

華潤集團第三代半導體項目簽約落地無錫
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 24 日 16:23 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據(jù)無錫日報報道，2月20日-22日，無錫市委書記杜小剛率無錫代表團，拜訪華潤集團、光大控股、隆源控股、德昌電機、瑞東集團等香港知名企業(yè)，考察香港貿(mào)易發(fā)展局、香港科學園等機構，推進錫港兩地在產(chǎn)業(yè)、科創(chuàng)、金融、教育、文旅等領域的對接合作。 本次活動還舉辦簽約儀式。其中，華潤集團第三代...  [詳內(nèi)文]

廣州發(fā)布2023重點建設項目計劃，多個三代半項目上榜
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 13 日 17:30 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月10日，廣州市發(fā)改委印發(fā)《廣州市2023年重點建設項目計劃》和《廣州市2023年重點建設預備項目計劃》，文件顯示，2023年，廣州共有647個重點建設正式項目，年度計劃投資3588億元；重點建設預備項目共153個，年度投資計劃197億元。 其中，在重點建設正式項目計劃中，多...  [詳內(nèi)文]

最高3000萬元，北京市順義區(qū)第三代半導體企業(yè)獲“大紅包”
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 08 日 17:26 | 分類 碳化硅SiC
2月6日，北京市順義區(qū)經(jīng)濟和信息化局印發(fā)《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（以下簡稱“措施”）。 措施適用于在本行政區(qū)域內(nèi)依法注冊登記、經(jīng)營，并形成一定區(qū)域貢獻（包括但不限于就業(yè)、科技進步、經(jīng)濟發(fā)展等）的市場主體，從事第三代等先進半導體領域襯底、外延、芯片設...  [詳內(nèi)文]

國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心年內(nèi)封頂
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 03 日 17:13 | 分類 碳化硅SiC
1月29日，深圳市高質(zhì)量發(fā)展大會暨2023年首批重大項目開工儀式舉行。新開工項目共266個，總投資約3295.3億元，2023年度計劃投資約535.6億元。 深圳今年第一季度新開工項目數(shù)共266個，均超過2022年各季度的項目數(shù)量。其中，政府投資項目145個，總投資約704.2億...  [詳內(nèi)文]

TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動，第三代半導體嶄露頭角
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 11 日 17:13 | 分類 碳化硅SiC
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動，精彩內(nèi)容請見下方： Source：TrendForce集邦咨詢 晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展 純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構（P...  [詳內(nèi)文]