濟(jì)南：新增一個(gè)氮化鎵項(xiàng)目

據(jù)濟(jì)南日?qǐng)?bào)消息，10月17日下午，在濟(jì)南市半導(dǎo)體、空天信息產(chǎn)業(yè)高價(jià)值技術(shù)成果本市轉(zhuǎn)化對(duì)接會(huì)上，山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶鎵半導(dǎo)體”）與濟(jì)南晶谷研究院簽約，入駐新一代半導(dǎo)體公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目。

source：濟(jì)南晶谷研究院

據(jù)悉，晶鎵半導(dǎo)體將依托山東大學(xué)晶體材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、新一代半導(dǎo)體材料研究院研發(fā)的最新GaN單晶生長(zhǎng)與襯底加工技術(shù)成果，開(kāi)展第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)單晶襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

資料顯示，濟(jì)南晶谷研究院是濟(jì)南市政府聯(lián)合山東大學(xué)發(fā)起成立的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，旨在面向國(guó)家所需和產(chǎn)業(yè)前沿，集科研、教育、企事業(yè)等功能于一身。該機(jī)構(gòu)總投入10億元，于2023年7月正式揭牌。
據(jù)悉，濟(jì)南晶谷研究院成立以來(lái)，先后引進(jìn)2家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，分別為中晶芯源、晶啟光電，孵化2家小微企業(yè)，分別為山東晶鎵半導(dǎo)體和山東一芯智能科技，并成立研究院全資子公司濟(jì)南晶谷科技有限公司。

臨沂：加快氮化鎵新材料項(xiàng)目建設(shè)

據(jù)中交雄安建設(shè)有限公司官微披露，近日，山東臨沂市委書(shū)記任剛到高新廠房項(xiàng)目調(diào)研，視察了一個(gè)氮化鎵新材料項(xiàng)目。

資料顯示，該項(xiàng)目總投資5億，占地304畝，主要建設(shè)廠房（含超凈間）、行政中心、技術(shù)研發(fā)中心等，新上50條HVRE單晶生產(chǎn)線、晶片檢測(cè)線，10條晶片切割加工生產(chǎn)線，10條研磨、清洗封裝工藝設(shè)備生產(chǎn)線，10套外延片加工MOCVD設(shè)備生產(chǎn)線，10條圖形襯底制備生產(chǎn)線及配套設(shè)施。項(xiàng)目于今年6月開(kāi)工，預(yù)計(jì)2025年12月完工。

項(xiàng)目建成后與北京化工大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)合作，引進(jìn)具有獨(dú)立產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備，生產(chǎn)的2英寸、4英寸氮化鎵單晶襯底，廣泛應(yīng)用于芯片制造、通訊基站、相控雷達(dá)等領(lǐng)域，建成后將實(shí)現(xiàn)全市第三代半導(dǎo)體材料的新突破。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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2022年，AI領(lǐng)域全明星產(chǎn)品ChatGPT、AI繪畫(huà)工具M(jìn)idjourney橫空出世，AIGC科技浪潮席卷大眾視野。同年，我國(guó)累計(jì)建成開(kāi)通5G基站超過(guò)230萬(wàn)個(gè)。

2024年4月，中關(guān)村泛聯(lián)院常務(wù)副院長(zhǎng)黃宇紅在2024中關(guān)村論壇年會(huì)期間介紹，6G技術(shù)有望在2030年實(shí)現(xiàn)商用。6月，全自動(dòng)無(wú)人駕駛汽車“蘿卜快跑”在武漢爆火，目前已經(jīng)在武漢、北京、深圳等城市，開(kāi)啟了全無(wú)人自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)，自動(dòng)駕駛出行服務(wù)已不再那么“小眾”。

誠(chéng)然，無(wú)論是人工智能亦或是通信領(lǐng)域，每個(gè)新興智能事物爆火的背后都離不開(kāi)支撐它們成型、發(fā)展的大量數(shù)據(jù)和算法。而這些海量數(shù)據(jù)的傳輸和處理，溯其根本，都是光模塊“承擔(dān)了所有”。

圖片來(lái)源于@蘿卜快跑 官方微博

新定義：回顧光模塊發(fā)展史

光模塊（Optical Module），是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，也是光纖通信中的重要組成部分。其作用是，在發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，在接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

光模塊的發(fā)展經(jīng)歷了多個(gè)階段，一般來(lái)說(shuō)，其體積和速率呈反方向發(fā)展趨勢(shì)。早期的光模塊體積較大，隨著技術(shù)的進(jìn)步和需求的增加，光模塊的體積逐漸減小，速率卻得到了顯著提升。同時(shí)，由于傳輸速率越高，結(jié)構(gòu)也越復(fù)雜，由此產(chǎn)生了不同的光模塊封裝方式。常見(jiàn)的封裝類型有：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、CFP、CFP2 /CFP2-DCO、QSFP28、QSFP-DD。從早期的SFP，到如今的QSFP-DD，每一次封裝技術(shù)的迭代都伴隨著體積的進(jìn)一步減小，帶來(lái)光模塊整體性能的提升和精度與速率的提高。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，除了人工智能和通信領(lǐng)域，現(xiàn)如今，光模塊還涉及物聯(lián)網(wǎng)、廣播電視傳輸、軍事和航天等領(lǐng)域。隨著光纖通信技術(shù)的不斷發(fā)展，更多應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)展。

2023年，光模塊被評(píng)為年度“十大科技熱詞”之一。目前，光模塊的市場(chǎng)火爆，熱度在持續(xù)上升。

新演變：走向更高傳輸速率

現(xiàn)在，光模塊產(chǎn)品正在向小型化、高速率、低功耗方向不斷迭代升級(jí)，其演進(jìn)方向映射著技術(shù)的前瞻布局。

新技術(shù)的快速發(fā)展使數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)的趨勢(shì)，這種趨勢(shì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和性能提出了更高的要求，促使其向大型化、集中化轉(zhuǎn)變，并帶動(dòng)了對(duì)高速率光模塊的需求。目前，全球主要的云廠商已經(jīng)開(kāi)始批量部署200G和400G光模塊，以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求。同時(shí)，在AI驅(qū)動(dòng)下，更高速率的800G開(kāi)始進(jìn)入導(dǎo)入驗(yàn)證及批量出貨的進(jìn)程，1.6T產(chǎn)品不斷前瞻研發(fā)中。

不難看出，數(shù)據(jù)中心正在逐步向更高密度的數(shù)據(jù)傳輸能力邁進(jìn)，以應(yīng)對(duì)未來(lái)更加復(fù)雜和龐大的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。同時(shí)，高速率光模塊的研發(fā)，能夠支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿足未來(lái)更大帶寬、更高算力的需求，并切實(shí)為各種應(yīng)用場(chǎng)景提供更加高效、可靠的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。

新挑戰(zhàn)：精度與速率的平衡

然而，要實(shí)現(xiàn)新工藝下光模塊的快速發(fā)展、突破光模塊的原有性能也絕非易事。

首先，更小體積、更高精度的光模塊對(duì)制造工藝和材料的要求也更為嚴(yán)格，精細(xì)的電路布局和復(fù)雜的封裝技術(shù)在一定程度上增加了生產(chǎn)難度和成本。其次，精度的提升往往伴隨著速率的挑戰(zhàn)。在追求更高傳輸速率的同時(shí)，則可能遇到功率損耗增加、信號(hào)質(zhì)量等問(wèn)題。因此，如何確保信號(hào)的穩(wěn)定性和可靠性，是廠商們所必須要面對(duì)的問(wèn)題。這些因素共同作用，促使業(yè)界不斷探索和采用多種創(chuàng)新技術(shù)路徑，以克服技術(shù)障礙，實(shí)現(xiàn)光模塊性能的持續(xù)優(yōu)化與成本的有效控制。

新設(shè)備：AS8136光模塊貼片機(jī)

卓興精準(zhǔn)把握行業(yè)難題，自主研發(fā)AS8136光模塊貼片機(jī)，以解決光模塊生產(chǎn)所面臨的精度與速度之間的工藝壁壘。

AS8136是第三代貼片機(jī)機(jī)構(gòu)，采用轉(zhuǎn)塔式貼裝，更加精準(zhǔn)和高效，速度快、精度高。位置精度精準(zhǔn)至±3um，角度精度精準(zhǔn)至±0.2°。除此之外，AS8136支持多種來(lái)料混合，包括支持2、4、6、8、12寸晶圓、4張2寸晶圓或者Waffle Pack、GelPAK上料。同時(shí)，AS8136設(shè)備支持微米級(jí)工作臺(tái)和亞微米級(jí)工作臺(tái)。

除了光模塊，AS8136還適用多款產(chǎn)品，包括傳感器、加速器、陀螺儀、MEMS馬達(dá)等，可針對(duì)客戶的需求定制不同的生產(chǎn)方案，具體產(chǎn)品信息歡迎咨詢。（來(lái)源：卓興半導(dǎo)體）

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針對(duì)業(yè)績(jī)變動(dòng)捷捷微電表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受益于半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇以及公司的綜合產(chǎn)能提升。
捷捷微電還指出，隨著子公司捷捷南通科技的產(chǎn)能不斷提升，其盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)，凈利潤(rùn)較去年同期有較大幅度的增長(zhǎng)。

資料顯示，捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售，其主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體芯片和封裝器件。其中，功率半導(dǎo)體芯片是決定功率半導(dǎo)體分立器件性能的核心，在經(jīng)過(guò)后道工序封裝后，成為功率半導(dǎo)體分立器件成品。

在碳化硅領(lǐng)域，捷捷微電主要產(chǎn)品為塑封碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件。碳化硅肖特基二極管具有超快的開(kāi)關(guān)速度，超低的開(kāi)關(guān)損耗，易于并聯(lián)，可承受更高耐壓和更大的浪涌電流，可用于電動(dòng)汽車、消費(fèi)類電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域。2024年，捷捷微電推出了1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品。

合作方面，捷捷微電在今年6月與吉利旗下子公司晶能微電子簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)在工控IGBT領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作，并拓展在汽車電子領(lǐng)域的合作范圍。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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source:方正微電子

據(jù)方正微電子副總裁/產(chǎn)品總經(jīng)理彭建華介紹，公司當(dāng)前有兩個(gè)Fab。

其中，F(xiàn)ab1已實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅晶圓9000片/月的生產(chǎn)能力，到2024年底，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至每月1.4萬(wàn)片。彭建華還表示，2025年公司將具備年產(chǎn)16.8萬(wàn)片車規(guī)級(jí)碳化硅MOS的生產(chǎn)能力。此外，F(xiàn)ab1還負(fù)責(zé)生產(chǎn)氮化鎵晶圓，目前月產(chǎn)能為4000片。

Fab2的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線將于2024年底通線，長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃產(chǎn)能6萬(wàn)片/月。
資料顯示方正微電子成立于2003年12月，是國(guó)內(nèi)第一批進(jìn)入6英寸碳化硅器件領(lǐng)域進(jìn)行制造工藝研究開(kāi)發(fā)的廠商之一。

2021年，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“深重投”）成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產(chǎn)業(yè)“比學(xué)趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導(dǎo)入全球尖端科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國(guó)家第三代半導(dǎo)體制造高地。

目前，方正微電子的系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車的多個(gè)場(chǎng)景，包括主驅(qū)逆變控制器、OBC、DC/DC、空調(diào)壓縮機(jī)以及充電樁等，特別是其車規(guī)1200V碳化硅MOS產(chǎn)品，已在新能源汽車主驅(qū)控制器上實(shí)現(xiàn)了規(guī)模應(yīng)用。

除碳化硅功率器件外，方正微電子開(kāi)發(fā)的氮化鎵系列功率器件產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于消費(fèi)快充、PC電源、服務(wù)器電源等場(chǎng)景。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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資料顯示，百傲化學(xué)是一家來(lái)自大連的化工企業(yè)，主要從事異噻唑啉酮類工業(yè)殺菌劑的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售。2017年上市。芯慧聯(lián)則是一家成立于2019年的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要產(chǎn)品包括涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、濕法清洗設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)線用自動(dòng)化設(shè)備等。

百傲化學(xué)表示，本次股權(quán)并購(gòu)屬于跨行業(yè)并購(gòu)。集邦化合物半導(dǎo)體注意到，此次并購(gòu)其實(shí)早有鋪墊：

2月7日，百傲化學(xué)公告稱，公司與芯慧聯(lián)簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》及《半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合作協(xié)議》。

綜合兩份協(xié)議內(nèi)容，百傲化學(xué)擬委托芯慧聯(lián)以自有資金購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，合同價(jià)款合計(jì)不超過(guò)人民幣1.4億元，由芯慧聯(lián)負(fù)責(zé)對(duì)其進(jìn)行再制造、升級(jí)改造和技術(shù)服務(wù)及對(duì)外銷售。就半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)產(chǎn)生的利潤(rùn)，雙方按照50%：50%比例進(jìn)行分成。

雙方將合作開(kāi)展包括但不限于以下先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新及研發(fā)迭代：全球領(lǐng)先的涂膠顯影設(shè)備、先進(jìn)高端型濕法電鍍?cè)O(shè)備、創(chuàng)新自主研發(fā)的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備、高技術(shù)壁壘的晶圓鍵合設(shè)備、尖端的濕法清洗設(shè)備等。

4月8日，百傲化學(xué)宣布，擬以自有或自籌資金合計(jì)人民幣5億元，出資設(shè)立全資子公司“上海傲芯科技有限公司”，作為百傲化學(xué)開(kāi)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)平臺(tái)。

5月，芯傲華與芯慧聯(lián)及其創(chuàng)始人、實(shí)際控制人劉紅軍就股權(quán)投資事宜簽署意向性協(xié)議，正式啟動(dòng)對(duì)芯慧聯(lián)的收購(gòu)進(jìn)程。

從攜手芯慧聯(lián)，到設(shè)立全資子公司，再到并購(gòu)芯慧聯(lián)股權(quán)；從1.4億的合同價(jià)款，到5億成立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，再到7億增資，投資規(guī)模之大，彰顯著百傲化學(xué)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的決心。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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于此同時(shí)，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牽頭的投資基金財(cái)團(tuán)已同意向 Wolfspeed 提供額外的7.5億美元（折合人民幣月53億元）新融資。

Wolfspeed表示，這些投資有利于公司的長(zhǎng)期增長(zhǎng)計(jì)劃，并促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)碳化硅生產(chǎn)，為電動(dòng)汽車 (EV)、人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心、電池存儲(chǔ)等清潔能源系統(tǒng)提供動(dòng)力。

此外，Wolfspeed預(yù)計(jì)將從《芯片與科學(xué)法案》所設(shè)立的先進(jìn)制造業(yè)稅收抵免中獲得10億美元現(xiàn)金（折合人民幣約71億元）退稅，公司預(yù)計(jì)總共可以獲得高達(dá)25億美元（折合人民幣約178億元）的資本資助，以支持其在美國(guó)擴(kuò)大碳化硅制造業(yè)務(wù)。

值得注意的是，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)碳化硅生產(chǎn)已成為美國(guó)國(guó)內(nèi)多個(gè)聯(lián)邦機(jī)構(gòu)的共識(shí)；美國(guó)能源部將其列為17種“關(guān)鍵材料”之一，這些材料對(duì)于清潔能源技術(shù)至關(guān)重要，且存在較高的供應(yīng)中斷風(fēng)險(xiǎn)；而美國(guó)商務(wù)部則認(rèn)為碳化硅半導(dǎo)體對(duì)國(guó)家安全至關(guān)重要。

Wolfspeed 首席執(zhí)行官Gregg Lowe 表示：“碳化硅已經(jīng)為電動(dòng)汽車、電動(dòng)交通、太陽(yáng)能和風(fēng)能、工業(yè)電力應(yīng)用和人工智能數(shù)據(jù)中心等未來(lái)的關(guān)鍵任務(wù)行業(yè)帶來(lái)了卓越的能源效率。雖然到目前為止，電動(dòng)汽車一直是碳化硅應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)力，但我們相信，隨著越來(lái)越多的行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己需要解決與汽車制造商相同的功率損耗、系統(tǒng)尺寸和系統(tǒng)成本的挑戰(zhàn)，公司技術(shù)的用例將不斷增長(zhǎng)?！?/p>

TrendForce集邦咨詢《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球SiCPowerDevice市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。

這些擬議資金預(yù)計(jì)將在Wolfspeed未來(lái)幾年內(nèi)取得里程碑式成就后到賬，將助力其完成其耗資數(shù)十億美元的美國(guó)綠地產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，其中包括全球最大、最先進(jìn)的8英寸碳化硅產(chǎn)能擴(kuò)張。除了擬議的直接資金外，Wolfspeed 還打算從美國(guó)財(cái)政部投資稅收抵免中受益，該抵免額最高可達(dá)合格資本支出的 25%，主要與北卡羅來(lái)納州西勒城的JohnPalmour 碳化硅制造中心的設(shè)備建設(shè)和安裝以及紐約州尤蒂卡的莫霍克谷工廠M-Line West 擴(kuò)建工程的完成有關(guān)。

source：Wolfspeed

這筆數(shù)十億美元的投資將改善 Wolfspeed 公司的資產(chǎn)負(fù)債情況，并將有助于通過(guò)產(chǎn)生現(xiàn)金推動(dòng)公司的大幅增長(zhǎng)，加快實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期盈利目標(biāo)。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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報(bào)告期內(nèi)，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收為188.3億元-216.8億元，同比增長(zhǎng)29.08%-48.61%；歸母凈利潤(rùn)41.3億元-47.5億元，同比增長(zhǎng)43.19%-64.69%；扣非凈利潤(rùn)39.5億元-45.5億元，同比增長(zhǎng)49.62%-71.97%。

今年第三季度，北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)營(yíng)收74.2億元-85.4億元，同比增長(zhǎng)20.42%-38.60%；歸母凈利潤(rùn)15.6億元-17.9億元，同比增長(zhǎng)43.78%-64.98%；扣非凈利潤(rùn)15億元-17.3億元，同比增長(zhǎng)45.49%-67.80%。

北方華創(chuàng)表示，針對(duì)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因是公司精研客戶需求，豐富產(chǎn)品矩陣，拓寬工藝覆蓋范圍，主營(yíng)業(yè)務(wù)繼續(xù)保持 良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步攀升，前三季度收入實(shí)現(xiàn)同比穩(wěn)健增長(zhǎng)。

并且，隨著公司營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，平臺(tái)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，經(jīng)營(yíng)效率持續(xù)提高，成本費(fèi)用率穩(wěn)定下降，前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比持續(xù)增長(zhǎng)。

據(jù)悉，北方華創(chuàng)專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。

在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。

目前，北方華創(chuàng)已具備單晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多種材料外延生長(zhǎng)技術(shù)能力，覆蓋集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用需求。截至2023年底，北方華創(chuàng)已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設(shè)備，累計(jì)出貨超1000腔。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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資料顯示，臺(tái)灣應(yīng)用晶體成立于2012年3月，實(shí)收資本額為3億元新臺(tái)幣（折合人民幣約6600萬(wàn)元）。企業(yè)前期主做晶體設(shè)備，后逐步發(fā)展材料開(kāi)發(fā)碳化硅，2022年底正式轉(zhuǎn)型材料開(kāi)發(fā)廠。

2023年7月，應(yīng)用晶體與臺(tái)灣中山大學(xué)簽訂價(jià)值5000萬(wàn)新臺(tái)幣（折合人民幣約1099萬(wàn)元）的技術(shù)轉(zhuǎn)移合同，合約時(shí)長(zhǎng)5年。

根據(jù)合同，臺(tái)灣中山大學(xué)將6英寸碳化硅晶體相關(guān)技術(shù)移轉(zhuǎn)至臺(tái)灣應(yīng)用晶體公司及其所屬集團(tuán)，以每年1千萬(wàn)專屬授權(quán)的買斷合約形式進(jìn)行。雙方于未來(lái)5年在6英寸、8英寸大尺寸的導(dǎo)電型（N-type）與半絕緣型4H、6H碳化硅單晶，都將攜手合作。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)悉，大立光集團(tuán)早在幾年前就對(duì)材料相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行評(píng)估及布局，經(jīng)過(guò)評(píng)估第三代半導(dǎo)體材料后，最終選擇投資碳化硅領(lǐng)域的臺(tái)灣應(yīng)用晶體，并于2023年7月投資，目前持股超70%，是該公司最大股東。

臺(tái)灣應(yīng)用晶體總經(jīng)理林謂昌指出，6英寸碳化硅預(yù)計(jì)10月送樣，12月底至明年1月送樣8英寸碳化硅，產(chǎn)能規(guī)劃上則視客戶屆時(shí)的需求為主。

長(zhǎng)晶爐部份，臺(tái)灣應(yīng)用晶體在明年6英寸及8英寸正式量產(chǎn)后，也會(huì)投入外延，循長(zhǎng)晶模式，規(guī)劃明年下半年先買設(shè)備，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。

此外，臺(tái)灣應(yīng)用晶體也正開(kāi)發(fā)第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵。林謂昌說(shuō)，氧化鎵與成大一起合作開(kāi)發(fā)，目前正處于初步階段，利用導(dǎo)膜(EFG)法技術(shù)透過(guò)虹吸現(xiàn)象生產(chǎn)氧化鎵。鑒于電壓越高材料被擊穿毀損機(jī)會(huì)越大，氧化鎵可能承受電壓及被擊穿損毀都優(yōu)于碳化矽，因此臺(tái)灣應(yīng)用晶體也積極往這塊領(lǐng)域發(fā)展。（財(cái)報(bào)快訊、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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source：正定發(fā)布

據(jù)介紹，晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期建設(shè)計(jì)劃時(shí)間為2025年—2026年。項(xiàng)目以金剛石設(shè)備與碳化硅外延設(shè)備為產(chǎn)品核心，專注于第三代和第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)。

該項(xiàng)目于今年7月落地河北正定縣，目前已經(jīng)完成了廠房的基本改造，展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產(chǎn)車間的搭建。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，下一步將加快項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度，爭(zhēng)取在十月下旬正式投產(chǎn)。

資料顯示，晶馳機(jī)電成立于2021年7月，其總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心，致力于碳化硅、金剛石、氮化鋁、氧化鎵等第三、四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。

目前公司產(chǎn)品包括6英寸、8英寸水平進(jìn)氣和6英寸及8英寸兼容型垂直進(jìn)氣碳化硅外延設(shè)備（LPCVD 法），金剛石生長(zhǎng)設(shè)備（MPCVD 法），金剛石外延設(shè)備、氮化鋁長(zhǎng)晶設(shè)備，碳化硅源粉合成爐，氧化鎵單晶生長(zhǎng)爐（導(dǎo)模法、CZ法），各種晶體和晶片熱處理爐。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體此前報(bào)道，晶馳機(jī)電還在本月完成了數(shù)千萬(wàn)首輪融資，該筆資金由河北正茂產(chǎn)業(yè)投資有限公司（正定縣政府產(chǎn)業(yè)投資基金）領(lǐng)投。

晶馳機(jī)電表示，該筆融資的完成將有助于推動(dòng)其在第三代、第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，提升其在國(guó)內(nèi)第三代、第四代半導(dǎo)體裝備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，加速推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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報(bào)告期內(nèi)，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入預(yù)估為人民幣94.9億元左右，較去年同期的合并營(yíng)業(yè)收入同比增加約14.9%，較第二季度（2024年4月至6月）合并營(yíng)業(yè)收入環(huán)比增加約9.8%。主要為部分客戶業(yè)務(wù)上升，產(chǎn)能利用率提高。

2024年1月至9月公司合并營(yíng)業(yè)收入預(yù)估為人民幣249.8億元左右，較去年同期的合并營(yíng)業(yè)收入增加約22.3%。

據(jù)了解，長(zhǎng)電科技是集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

長(zhǎng)電科技此前表示，公司正在加速擴(kuò)充中大功率器件成品制造產(chǎn)能，特別是在第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，包括碳化硅（GaN）和氮化鎵（GaN）功率器件。預(yù)計(jì)從今年起，長(zhǎng)電科技相關(guān)產(chǎn)品的營(yíng)收規(guī)模有望翻番，這將有助于促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。

今年6月，長(zhǎng)電科技在江蘇無(wú)錫江陰市搭建的車規(guī)級(jí)封裝中試線已于2023年底設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅塑封模塊樣品。

8月，長(zhǎng)電科技與磁性傳感器IC和Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作，后者為氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)器頭部廠商。長(zhǎng)電科技表示，雙方通過(guò)合作將重點(diǎn)建立高精度磁傳感器和電源管理解決方案的本地化封裝和測(cè)試能力，相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

近年來(lái)，長(zhǎng)電科技加速?gòu)南M(fèi)類向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5G通信等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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