根據河南日報消息，1月4日，中國平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。
圖片來源：拍信網正版圖庫
根據集團官網資料，中國平煤神馬集團成立于2008年12月，是由原平煤集團和神馬集團兩家中國500強企業(yè)重組而成。集團堅持“以煤為本，相關多元”，以煤焦、尼龍化工、新能源新材料為核心產業(yè)，構建相互支撐、協(xié)同發(fā)展的產業(yè)新體系。
2021年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產業(yè)“試驗田”。
該項目集聚中國平煤神馬集團產業(yè)優(yōu)勢，上游利用煤、焦爐煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢，下游對接儲能鋰電和光伏等產業(yè)，能快速形成全國乃至世界領先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導體—儲能鋰電和光伏”高品質產業(yè)鏈，為河南打造國家創(chuàng)新高地提供更加有力的產業(yè)支撐。
隨著本次碳化硅半導體芯片材料的成功下線，中國平煤神馬集團新能源新材料產業(yè)再添“新軍”。據悉，目前，該生產線生產的碳化硅粉體產品純度達99.99995%，碳化硅晶錠產品質量達國內一流水平。（化合物半導體市場 Winter整理）
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