該接收器芯片的傳輸速度可達200Gbps，可應對生成人工智能（AI）廣泛應用下不斷增長的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡高速化和大容量化的需求。
新開發(fā)的“800Gbps/1.6Tbps光纖通信用200Gbps pin-PD芯片”結合了背面入射光的結構與以凸透鏡形式積聚光的結構相結合，縮小了光電轉換區(qū)域。
source：三菱電機
與目前主流的100Gbps產品相比，該產品傳輸能力提高了2倍，可實現(xiàn)高速運行。假設在光收發(fā)器內安裝4個新型芯片可以實現(xiàn)800Gbps的傳輸速度，安裝8個則可達1.6Tbps的傳輸速度。
據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心內的光通信正在從傳統(tǒng)的400Gbps向800Gbps、1.6Tbps過渡。三菱也從4月份開始批量生產200Gbps的發(fā)送芯片，應用于生成AI用計算設備的數(shù)據(jù)處理路徑交換開關的光收發(fā)器，但市場上符合接收芯片性能要求的產品還很少。
三菱電機表示：”公司利用多年的業(yè)績和在光器件設計及制造方面積累的專業(yè)知識，首次實現(xiàn)了可高速運行的接收用光器件的光電二極管（PD）產品化。”
另值得注意的是，在美國主導的數(shù)據(jù)中心行業(yè)，業(yè)界預計在未來30年左右將考慮引入更高速的光通信。三菱電機也考慮到這一點，正在致力于開發(fā)用于光收發(fā)器的400Gbps發(fā)送接收芯片。（集邦化合物半導體Morty編譯）
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圖片來源：Marktech Optoelectronics
新型UVC檢測光電二極管有兩種封裝類型，分別是采用TO-46金屬管帽封裝的MT12-001， 采用專有ATLAS密封封裝技術的SMD產品MTSM1057SMF2-046。
兩種封裝均可保護芯片免受水分、氧氣、氣體和其他蒸汽的影響，確保光電二極管長期保持一致的性能。此外，通過應用具有共價鍵合特征的碳化硅材料，光電二極管具有較高的內在溫度穩(wěn)定性，可在高達170°C的溫度下運行。
Marktech Optoelectronics介紹，新款碳化硅光電光電二極管主要有以下關鍵優(yōu)勢：
1.日盲特點：碳化硅光電二極管在400nm響應極小，具有不到1%的峰值響應，因此對可見光、紅外光和太陽光基本不敏感，確保了UVC光在不同環(huán)境條件下探測的準確性。
2.高靈敏度和精確度：碳化硅材料在檢測深紫外波長方面具有卓越的靈敏度和精確度，增強了UVC監(jiān)測系統(tǒng)的有效性。
3.耐用性和可靠性：產品專為長期使用而設計，通過應用專有的密封封裝技術，碳化硅光電二極管具有強大的性能，具有較高抗環(huán)境退化能力。在高劑量的UVC輻射下表現(xiàn)出卓越的長期耐用性。
4.產品具有出色的溫度穩(wěn)定性：可在高達+170°C的溫度下保持穩(wěn)定性能。
5.廣泛的應用范圍：光電二極管適用于各種需可靠UVC檢測技術的應用中，如空氣和表面消毒、水凈化以及分析儀器等。
Marktech Optoelectronics表示，新款的碳化硅光電二極管代表了UVC檢測技術的重大進步，其能夠準確檢測235nm和255nm的UVC波長，且不會受到可見光或紅外光的干擾，成為多種UVC監(jiān)測系統(tǒng)中的關鍵組件。
資料顯示，Marktech Optoelectronics成立于1985年，如今該公司是世界知名的紫外線、可見光、近紅外 (NIR) 和短波紅外 (SWIR) 發(fā)射器和光電二極管探測器制造商之一。是Cree授權的高亮度LED和材料解決方案提供商。該公司還設計和制造硅光電探測器晶圓、芯片和 InP 外延晶圓等材料。（文：集邦化合物半導體）
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]]>2024上半年，愛思強實現(xiàn)營收2.50億歐元（約合人民幣19.57億元），同比保持穩(wěn)定；息稅前利潤（EBIT）為2300萬歐元，同比下滑53%；實現(xiàn)訂單金額2.96億歐元，同比下降7%。
愛思強表示，在上半年市場整體表現(xiàn)疲弱的情況下，公司的G10產品系列驅動公司訂單需求增長。其中，2季度訂單金額與去年同期創(chuàng)紀錄的1.78億歐元基本持平，這是由于電力電子行業(yè)對于SiC和GaN功率應用設備業(yè)務需求持續(xù)增長，報告期SiC功率應用設備業(yè)務占新訂單比重為57%，GaN功率設備業(yè)務占訂單比重29%。
按業(yè)務類型分析，上半年，愛思強總營收中79%來自設備銷售（去年同期為82%），21%來自售后服務及耗材和備件（去年同期為18%）。
按終端應用來看，上半年GaN功率設備應用占總營收34%；其次是包含Micro LED技術在內的LED設備應用，占總營收32%；SiC功率應用設備、光電子及通訊、研發(fā)等其他終端應用分別占愛思強上半年營收18%、9%、7%。
按市場區(qū)域來看，愛思強上半年營收主要來自于亞洲市場（65%），其次為歐洲市場（27%），美洲市場占比僅為8%。
基于當前電力電子領域業(yè)務環(huán)境，和大部分2季訂單需明年交付的情況，愛思強預計，3季度公司營收1.5億~1.8億歐元；全年營收下調至6.20~6.60億歐元，毛利率預計仍為43%~45%，息稅前利潤率下調至22%~25%。（來源：集邦化合物半導體）
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據(jù)介紹，coherent馬來西亞怡保工廠成立于2001年，占地約6萬平方米，擁有3600名高技能員工。coherent表示，該工廠在生產下一代800G光收發(fā)器方面發(fā)揮著關鍵作用，并且正在為1.6T和3.2T等下一代光收發(fā)器做準備。
AI爆火拉升光收發(fā)器出貨
據(jù)悉，光收發(fā)器主要用于光電轉換和電光轉換，在發(fā)送端將光通信設備的電信號轉換成光信號，通過光纖傳輸后，在接收端把光信號轉換成電信號，由設備進行信息處理。該器件主要應用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)，數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場景。
隨著AI模型的持續(xù)迭代，對算力資源的需求不斷上升，推動了數(shù)據(jù)中心發(fā)展的同時也增加了對高速光收發(fā)器的需求，Coherent作為光收發(fā)器巨頭，也受益其中。
據(jù)Coherent披露的2024年Q3財報數(shù)據(jù)顯示，報告期內，公司實現(xiàn)營收12.09億美元，上個季度11.31億美元，去年同期12.40億美元；GAAP毛利率30.3%，上個季度31.0%，去年同期33.9%；非GAAP毛利率35.8%，上個季度36.0%，去年同期37.3%。
source：Coherent
Coherent指出，人工智能/機器學習相關數(shù)據(jù)通信收發(fā)器連續(xù)四個季度需求強勁。公司800G收發(fā)器產品營收環(huán)比增長近80%，達到近2億美元，并有望在2024財年第四季度超過2.5億美元。
為了響應客戶需求，Coherent正朝著在2025年商業(yè)化推出1.6T數(shù)據(jù)通信收發(fā)器和組件的方向取得進展，并預計從2025財年第一季度開始向客戶交付1.6T產品的商業(yè)樣品。
國內企業(yè)后發(fā)先至
在光收發(fā)器領域，國內相關企業(yè)雖然起步較晚，但是發(fā)展極其快速。
目前，光收發(fā)器市場的主要參與者有旭創(chuàng)科技（中國）、Coherent（美國）、光迅科技（中國）、海信寬帶（中國）、住友電氣（日本）、英特爾（美國）、富士通（日本）等企業(yè)。
雖然我國光收發(fā)器核心技術還與美國、日本有一定差距，但差距正在逐漸減小。隨著中國已對包括砷化鎵（GaAs）、磷化銦(InP)和硅光(SiPh)等光子制造平臺和相關的技術研發(fā)進行了投資，我國在全球光通信產業(yè)的話語權逐漸加重。（集邦化合物半導體Rick）
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]]>官網(wǎng)資料顯示，識光致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上集成，大幅簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，以最終實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。
據(jù)悉，單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一種具有單光子探測能力的光電器件，能夠用光速實現(xiàn)距離測量，達到微秒級測量時間及亞毫米測量精度，同時它能以光子計數(shù)的方式進行圖像采集，實現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件，也是激光雷達實現(xiàn)固態(tài)化的關鍵零部件。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高并發(fā)dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達控制單元（MCU）及高速數(shù)據(jù)接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上，實現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實時片上處理，從而簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。
作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發(fā)時間的同時實現(xiàn)性能、效率和成本的優(yōu)化，使激光雷達的全面普及成為可能。
自2021年4月成立至今，識光已完成3輪融資，包括2022年12月的天使輪、2023年1月的Pre-A輪以及本次的Pre-A+輪融資，投資方包括BV百度風投、匯川產投、浦科投資、獵鷹投資、芯禾資本、脩正創(chuàng)投、蘇高新金控、雨逸投資、匯毅資本等眾多機構。（來源：和高資本，集邦化合物半導體整理）
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]]>據(jù)悉，氮化鋁的超寬帶隙和高導熱性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率器件的可靠性和性能。
左：2024年Q1，Crystal IS的100mm氮化鋁襯底的可用面積為90%；右：2024年Q2，氮化鋁襯底其可用面積為99.3%。
Crystal IS表示，在過去九個月，公司氮化鋁大直徑襯底實現(xiàn)了質的提升，展示了公司團隊在晶體生長方面的豐富經(jīng)驗與專業(yè)知識，氮化鋁固有的熱優(yōu)勢可以使射頻和功率設備性能更高。
Crystal IS計劃在今年向主要合作伙伴供應直徑為4英寸的氮化鋁襯底，這些襯底將在其美國工廠獨家生產，Crystal IS也將繼續(xù)拓展UVC LED以外的業(yè)務。
資料顯示，Crystal IS成立于1997年，致力于開發(fā)氮化鋁襯底，其技術工藝可用于2英寸直徑襯底中生產UVC LED。這些LED具有260-270nm波長，以及高可靠性和高性能特點，可滿足水消毒、空氣和表面消毒等應用。
去年8月，Crystal IS宣布生產出了首款4英寸氮化鋁襯底，展示了公司生長氮化鋁塊狀單晶工藝的可擴展性，能夠滿足各類應用的生產需求。（文：集邦化合物半導體）
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source：億光
億光今年5月營收18.74億元（新臺幣，下同），年增18.69%、月減3.90%；前5月營收87.51億元，年增18.13%。億光第一季財報優(yōu)于預期，單季毛利率穩(wěn)居3成以上高檔，首季EPS為1.67元，持平9年半高點。
億光葉董表示，今年景氣得宜，有恢復旺季水平，下半年可望優(yōu)于上半年，目標逐季成長，營收今年力拼力拚雙位數(shù)成長持續(xù)努力中，毛利率受惠高階產品而進一步成長，年度EPS可望近年高檔。
億光未來聚焦在高價值產品上有著廣泛的應用，車用氛圍燈已延伸至消費性產品，如RGB LED在電競周邊產品中的應用，以及網(wǎng)通設備產品中RGB色彩呈現(xiàn)的趨勢；家電領域，像洗衣機、洗碗機、空調廠商也紛紛導入RGB技術，除提升生活質感外，也增加產品價值。
在不可見光領域，億光涉足光耦、IR與Sensor等三大市場，從綠能到工控，再到穿戴產品、家用監(jiān)視器以及元宇宙，不可見光技術的應用前景龐大。億光致力于從中階光耦向高階發(fā)展，不斷開發(fā)設計，并積極開拓各領域的市場，為產業(yè)發(fā)展帶來更多可能性。光耦占億光三成營收，放眼紅外線領域，億光更達全球市占第一。
億光也跨足第三類半導體封裝測試的新市場，目前雖由國際巨頭主導，但長交期與高價格使得發(fā)展受限。而近年臺灣地區(qū)在此領域專業(yè)分工日益明晰，有助于產業(yè)價格下降及交期縮短，且因后段封測廠商仍相對稀少，此時切入不失為一個良好的契機。由于LED與第三類半導體制程相似，利用現(xiàn)有設備就可增加利潤成長空間。尤其億光已身處于車用市場的國際供應鏈之中，進一步擴大產品線將可進一步提高公司的附加價值。
第三類半導體封裝測試新市場，億光董座說明，新領域公司新對外征募數(shù)十位加入，由公司銅鑼廠產線耕耘，雖然目前占比仍低，良率也尚未達到理想水平，但今年底即可望更明朗，明年放量可望優(yōu)于今年表現(xiàn)。（來源：工商時報）
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對于此次調價的原因，銦杰半導體指出，原材料高純銦價格自2024年1月開始持續(xù)上漲，漲幅超40%，同時，其余材料成本也都有所上升，在此背景下，公司決定調整產品價格。
據(jù)了解，銦資源極度稀缺，是戰(zhàn)略金屬資源之一，在科技領域用途廣泛。據(jù)曲合期貨行情中心顯示，近一年來，銦的報價從2000元/千克上漲至今年5月10日的3000元/千克，漲幅達50%，價格創(chuàng)2016年以來新高。
而磷化銦是一種多功能的化合物半導體材料，在光電子和微電子行業(yè)中扮演著重要角色，尤其在5G高速通信、光模塊、自動駕駛激光雷達以及可穿戴設備傳感器等領域有著廣泛的應用，是現(xiàn)代光電子產業(yè)重要的基礎材料。
銦杰半導體致力于磷化銦化合物半導體多晶材料的研究與開發(fā)，擁有完全自主產權的設備、工藝和控制系統(tǒng)，據(jù)稱已實現(xiàn)核心材料進口替代，是國內唯一一家可以批量生產高純磷化銦多晶的本土企業(yè)。目前，該公司正在建設年產220噸磷化銦材料生產線項目。
從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，磷化銦材料漲價將傳導至下游光電芯片等領域，相關廠商如三安光電、長光華芯、縱慧芯光、源杰半導體等。若后續(xù)更多材料廠商作出產品調整的通知，光電芯片等下游產品的價格或將同步上漲。（集邦化合物半導體Jenny整理）
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]]>具體來看，Coherent在其美國德克薩斯州謝爾曼縣（Sherman, Texas）和瑞典J?rf?lla的晶圓廠分別建設了6英寸InP產能，未來將實現(xiàn)60%以上的成本降幅，賦能光通訊、數(shù)據(jù)通信收發(fā)器、AI智能互聯(lián)、消費電子及可穿戴設備用先進傳感、醫(yī)療與汽車、甚至往后的6G無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等應用場景。
來源：Coherent官網(wǎng)
目前，Coherent正在推進幾款基于6英寸InP平臺產品的驗證，如200G電吸收調制激光器（EML）、200G分布反饋激光器、馬赫-曾德爾調制器（DFB-MZ）、100G電吸收調制激光器（EML）、高速光探測器、硅光子用高功率連續(xù)波（CW）激光器等。
Coherent表示，此次成功擴建6英寸InP產能，得益于公司在創(chuàng)新與技術開發(fā)領域的持續(xù)投入，也是多年來在智能手機傳感用VCSEL陣列制造領域的投資與運營經(jīng)驗的成果。
據(jù)了解，Coherent去年以來在VCSEL領域取得了不少成果。產品開發(fā)方面，其發(fā)布了集成VCSEL陣列的超緊湊動態(tài)照明與傳感專利模塊架構，該產品針對光學傳感應用進行了優(yōu)化，可實現(xiàn)動態(tài)場景中對關注區(qū)域的選擇性照明；今年初，Coherent發(fā)布了面向汽車及工業(yè)近中距離LiDAR（激光雷達）應用，推出了VCSEL照明模塊平臺。產品出貨量方面，截至2023年8月1日，Coherent傳感器用VCSEL發(fā)射器出貨量超2000億顆。
在未來幾年的時間里，Coherent預期InP大部分生產將從3英寸向6英寸過渡，以充分利用大尺寸晶圓、更高產量及更優(yōu)性能等的優(yōu)勢，鞏固其在通信和傳感領域的可持續(xù)競爭力。（來源：LEDinside）
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]]>中微公司是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司，致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。
中微公司主要擁有五類設備產品，分別是CCP電容性刻蝕機、ICP電感性刻蝕機、深硅刻蝕機、MOCVD、薄膜沉積設備、VOC設備。
在刻蝕設備業(yè)務的帶動下，2023年中微公司業(yè)績創(chuàng)歷史新高，公司實現(xiàn)營業(yè)收入62.64億元，同比增長32.15%；實現(xiàn)歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%；公司總資產約215.26億元，較報告期初增長7.44%。報告期內，中微公司新簽設備訂單83.60億元，同比增長32.30%，其中刻蝕設備新增訂單約69.5億元，同比增長約60.1%。
報告期內，中微公司的刻蝕設備業(yè)務實現(xiàn)營收47.03億元，同比增長49.43%。中微公司表示，其刻蝕設備技術已達到5nm及以下，設備具備了更先進點的工藝水平，設備收到了多家客戶的批量訂單，市場占有率持續(xù)提升。
MOCVD設備營收則達到了4.62億元，同比下降約33.95%。中微公司表示，公司的MOCVD設備在Mini LED等氮化鎵基設備領域市場占有率較大份額，此外公司還在繼續(xù)開發(fā)用于氮化鎵、碳化硅等功率器件及Micro LED器件制造的MOCVD設備。報告期內，受終端市場波動影響，2023年MOCVD設備訂單同比下降約72.2%。
目前，在LED領域，中微公司的MOCVD設備包括了用于LED藍光照明的PRISMO A7、用于深紫外LED的PRISMO HiT3、用于MiniLED顯示的PRISMO UniMax等產品。其中 PRISMO UniMax 產品自2021年6月正式發(fā)布以來，憑借高產量、高波長均勻性、高良率等優(yōu)點，受到下游客戶的廣泛認可。
而針對Micro LED應用的MOCVD設備目前開發(fā)順利，實驗室初步結果實現(xiàn)了優(yōu)良的波長均勻性能，并于報告期內交運樣機至國內領先客戶開展生產驗證。
在氮化鎵、碳化硅領域，中微公司于2022年推出了用于氮化鎵功率器件生產的MOCVD設備PRISMO PD5，已交付至國內外領先客戶，并取得了重復訂單。而碳化硅功率器件外延生產設備正在開發(fā)中，報告期內，中微公司取得較大的技術進展，實現(xiàn)了優(yōu)良的工藝結果，正與多家領先客戶開展商務洽談，預計2024年第一季度將開展客戶端生產驗證。
報告期內，中微公司繼續(xù)加大研發(fā)與產能建設與投入，其研發(fā)費用提升至12.62億元，同比增長35.89%。項目建設方面，其位于南昌的約14萬平方米的生產和研發(fā)基地已于2023年7月投入使用；在上海臨港的約18萬平方米的生產和研發(fā)基地部分生產廠房及成品倉庫已經(jīng)于2023年10月投入使用；上海臨港約10萬平方米的研發(fā)中心暨總部大樓也即將封頂，未來將進一步提升中微公司的綜合競爭力。
中微公司表示，公司已形成三個維度擴展未來公司業(yè)務的布局規(guī)劃，將深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。
在集成電路設備領域，公司考慮擴大在刻蝕設備領域的競爭優(yōu)勢，延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；在泛半導體領域設備的應用，公司計劃擴展布局顯示、MEMS、功率器件等的關鍵設備；在其他新興領域的機會，公司擬探索利用獨特的設備及工藝技術，考慮從設備制造向器件大規(guī)模生產的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關環(huán)保設備及醫(yī)療健康智能設備等領域的市場機會。
文：集邦化合物半導體
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