隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商乘勢而上，迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。風(fēng)口之上，ASMADE卓興半導(dǎo)體憑借多年的技術(shù)沉淀以及持續(xù)不斷的創(chuàng)新研發(fā)，成功脫穎而出，成為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。
近日，集邦化合物半導(dǎo)體有幸與ASMADE卓興半導(dǎo)體董事長曾義強(qiáng)進(jìn)行了交流，深入探討公司在技術(shù)研發(fā)、市場拓展、未來規(guī)劃等方面的布局及進(jìn)展情況，全方位呈現(xiàn)了ASMADE卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域創(chuàng)新成果。
堅持創(chuàng)新研發(fā)底色，卓興瞄準(zhǔn)三大新興市場
相比于已有的成熟市場，ASMADE卓興半導(dǎo)體更關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)未來的新興市場。
當(dāng)前，在半導(dǎo)體行業(yè)中，新興市場主要有三大方向。其一是以AI算力建設(shè)為中心的芯片市場，包括GPU、HBM等；其二是與新能源相關(guān)的芯片市場，包括MOS、IGBT等；其三是與信息交互相關(guān)的芯片市場，包括高清顯示等。
這三大主流新興市場正在推動封裝工藝和設(shè)備的發(fā)展與變革，并呈現(xiàn)出三個趨勢：其一是多芯片集成封裝；其二是盡量減少打線；其三便是追求高性能低成本的封裝方案。
source：ASMADE卓興半導(dǎo)體
其中，在多芯片集成封裝方面，以Mini LED為例，一塊基板上已經(jīng)可以封裝數(shù)萬甚至十幾萬顆芯片；減少打線可以避免傳統(tǒng)工藝帶來的諸多不確定性因素，例如COB工藝，特別是倒裝COB技術(shù)，已基本不用打線；而高性能低成本的封裝方案是各大廠商共同追求的目標(biāo)。ASMADE卓興半導(dǎo)體針對新興市場和封裝工藝的變化趨勢，進(jìn)行了卓有成效的全面布局。
其中，針對功率器件的封裝，ASMADE卓興半導(dǎo)體設(shè)計了CLIP生產(chǎn)線；對于多芯片集成封裝，ASMADE卓興半導(dǎo)推出了多物料轉(zhuǎn)塔式封裝。這些產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，凸顯出ASMADE卓興半導(dǎo)體在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)硬實力。
破舊立新，卓興引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體封裝設(shè)備潮流
以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料因其固有的優(yōu)勢，正越來越多的受到業(yè)內(nèi)青睞，尤其是新能源行業(yè)，碳化硅和氮化鎵正被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲充等場景。
曾義強(qiáng)表示，“盡管碳化硅和氮化鎵材料有很好的應(yīng)用特性，但如果采用傳統(tǒng)的封裝工藝，無法表現(xiàn)出優(yōu)秀的特性，所以必須引用新的工藝以及新的界面材料?！?/p>
結(jié)合第三代半導(dǎo)體封裝工藝的特點，ASMADE卓興半導(dǎo)體開發(fā)了以納米銀作為主焊材的專用貼裝設(shè)備，能夠兼顧壓力、溫度、Bonding時間、貼合精度等方面的工藝要求，達(dá)到最佳的成本效益比。目前，ASMADE卓興半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)出一系列滿足新工藝要求的貼裝方案，包括CLIP封裝線、半導(dǎo)體刷膠機(jī)、真空甲酸熔接設(shè)備等，都是為碳化硅貼裝而生的主制程設(shè)備。
source：ASMADE卓興半導(dǎo)體
ASMADE卓興半導(dǎo)體針對碳化硅的貼裝設(shè)備主要有三個特點：第一個是效率更高，采用轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)，在保證精度的同時，又能夠兼顧效率；第二個是混合Bonding，采用了定點加溫和加力的邦頭，溫度控制更精準(zhǔn)，壓力可控范圍更大；第三個是平滑力控，邦頭的壓力曲線可以靈活設(shè)計，壓力曲線非常平穩(wěn)。這些都是ASMADE卓興半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢所在。在產(chǎn)業(yè)追求更大尺寸晶圓趨勢下，傳統(tǒng)的貼裝方式效率較低，ASMADE卓興半導(dǎo)體通過創(chuàng)新的摩天輪結(jié)構(gòu)，更好地兼顧大尺寸基板和高效率，完美應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。
加速國產(chǎn)化，卓興從源頭入手，釋放原創(chuàng)價值
在當(dāng)前國際經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜多變，國產(chǎn)化需求日益迫切的大背景下，ASMADE卓興半導(dǎo)體從源頭做起、每臺設(shè)備的原創(chuàng)含金量正在持續(xù)上漲。
曾義強(qiáng)表示，“ASMADE卓興半導(dǎo)體的核心技術(shù)團(tuán)隊是由工藝+控制+結(jié)構(gòu)三部分構(gòu)成，先研究工藝，針對工藝實現(xiàn)的痛難點，研究解決方案，進(jìn)行反復(fù)試驗后申請專利，最后再進(jìn)行設(shè)備制造。其中，專利的部分，ASMADE卓興半導(dǎo)體在近四年時間內(nèi)申請了100多項知識產(chǎn)權(quán)。”
source：ASMADE卓興半導(dǎo)體
值得一提的是，控制系統(tǒng)決定了一臺設(shè)備的靈魂。ASMADE卓興半導(dǎo)體在決心做先進(jìn)封裝設(shè)備時，首先進(jìn)行的便是自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前，ASMADE卓興半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件基本都自主可控，國產(chǎn)化率達(dá)90%以上。
精度與效率并重，卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備擁有無限可能針對半導(dǎo)體的貼裝應(yīng)用場景，很多工藝具有相似性，都對精度和效率提出了較高的要求，例如激光雷達(dá)、光通訊模塊的封裝，而ASMADE卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設(shè)備融合了高精度、高效率等關(guān)鍵要素，把握了進(jìn)入到一些新應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會。
source：ASMADE卓興半導(dǎo)體
從精度方面來看，10微米對于很多設(shè)備而言是一道很難逾越的鴻溝，而ASMADE卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備精度可以做到3微米以內(nèi)，同時不犧牲效率，相關(guān)設(shè)備已應(yīng)用于傳感器、光模塊等領(lǐng)域。對于精度和效率要求比較高的一些封裝領(lǐng)域，都是ASMADE卓興半導(dǎo)體封裝設(shè)備的潛在應(yīng)用場景。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的火熱發(fā)展，ASMADE卓興半導(dǎo)體的未來擁有廣闊的想象空間。
結(jié)語
回顧過去，堅持創(chuàng)新研發(fā)一直是ASMADE卓興半導(dǎo)體的底色，憑借持續(xù)不斷的技術(shù)突破，ASMADE卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場強(qiáng)勢崛起并快速向各類應(yīng)用場景滲透。展望未來，錨定具備無限前景的新興市場，ASMADE卓興半導(dǎo)體將在研發(fā)方面大力投入，研發(fā)滿足未來市場需求的工藝和設(shè)備，夯實ASMADE卓興半導(dǎo)體的長期競爭力，實現(xiàn)長遠(yuǎn)發(fā)展。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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