隨著電動汽車、可再生能源系統(tǒng)以及AI人工智能等多個領域對碳化硅需求增加，碳化硅晶圓廠的投資也在持續(xù)上升。全球各地積極興建碳化硅晶圓廠。近期，又一家碳化硅工廠傳出即將竣工的消息。
Wolfspeed碳化硅晶圓廠將竣工
近期，媒體報道Wolfspeed斥資50億美元建設的碳化硅晶圓廠即將竣工。Wolfspeed希望在今年3月之前全面接管工廠，并于今年6月開始生產先進的200毫米（8英寸）碳化硅晶圓。
上述工廠位于美國北卡羅來納州查塔姆縣，2022年9月，Wolfspeed宣布將在查塔姆縣建造全球最大碳化硅工廠，2024年3月，該工廠宣布封頂。
source:Wolfspeed
資料顯示，Wolfspeed是全球領先的SiC制造商之一，在襯底技術、外延生長和器件制造等方面積累了豐富的經驗和技術優(yōu)勢。查塔姆縣碳化硅晶圓廠有望助力Wolfspeed現(xiàn)有碳化硅產能提升，以滿足對能源轉型和人工智能至關重要的新一代半導體的需求。
美國州和地方政府承諾為該工廠提供超過7億美元的資金助力，當前已經撥付了部分資金用于場地準備。隨著查塔姆縣工廠即將完工，Wolfspeed 正在華盛頓努力通過《CHIPS 法案》爭取資金。
滿足碳化硅市場需求，多家晶圓廠蓄勢待發(fā)
除了Wolfspeed之外，為了滿足碳化硅市場需求，意法半導體、安森美、英飛凌、博世、富士電機、三菱電機等大廠均在建設碳化硅工廠線，并且都瞄準8英寸碳化硅。
其中，意法半導體宣布將在意大利卡塔尼亞打造全球首座全集成碳化硅制造工廠，預計總投資將達到50億歐元（約合54億美元），意大利政府在歐盟芯片法案的框架下將提供約20億歐元的支持。該工廠將涵蓋功率器件和模塊的生產、測試及封裝環(huán)節(jié)，并與同一地點的SiC襯底制造設施共同組成意法的碳化硅園區(qū)，預計于2026年啟動生產，并力爭在2033年實現(xiàn)滿負荷運轉。
英飛凌馬來西亞居林晶圓廠一期項目投資高達20億歐元，計劃在2025年正式進入量產階段，將生產200毫米碳化硅功率半導體產品。國內同樣積極發(fā)力碳化硅產業(yè)，代表項目包括長飛先進武漢基地、士蘭微廈門8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線、芯聯(lián)集成8英寸碳化硅器件研發(fā)產線等等。
值得一提的是，今年1月中國香港迎來的首個半導體晶圓廠項目也與碳化硅有關，杰立方半導體（香港）有限公司（以下簡稱“杰立方”）與香港工業(yè)總會（FHKI）簽署了合作備忘錄（MOU），杰立方將采用第三代半導體碳化硅技術，在香港建設8英寸晶圓廠。該項目預計總投資達69億港元，達產后年產24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產需求。（文：集邦化合物半導體）
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