資本市場對第三代半導(dǎo)體關(guān)注度與投資熱情持續(xù)高漲，近期多家碳化硅企業(yè)陸續(xù)完成多筆重大融資，為自身發(fā)展注入強大動力，也為整個產(chǎn)業(yè)的升級變革增添活力。這些企業(yè)憑借各自的技術(shù)優(yōu)勢與市場定位，在不同細分領(lǐng)域展現(xiàn)出強勁的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
01、忱芯科技完成超2億元B輪及B+輪融資
近日，據(jù)忱芯科技上海有限公司（以下簡稱“忱芯科技”）官微透露，該公司已完成B輪及B+輪融資，金額超2億元，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，陽光融匯、蘇創(chuàng)投和其老股東火山石投資跟投，融資資金將主要用于該公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務(wù)布局。
在2024年年初，忱芯科技推出了SiCMOSFETKGD及晶圓級動態(tài)WLR測試設(shè)備新品。針對SiCMOSFET忱芯科技則帶來了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的裸芯片KGD解決方案和動態(tài)晶圓老化測試系統(tǒng)（WLR）。
忱芯科技創(chuàng)始人毛賽君博士表示，近年來市場對碳化硅器件新型測試解決方案的需求迫切，功率半導(dǎo)體器件與車廠迫切需要高性能的測試設(shè)備對碳化硅功率半導(dǎo)體進行全工況的特性測試。他們從2020年開始就和國際國內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)開始合作，主要客戶包括Wolfspeed等知名企業(yè)。
公開資料顯示，忱芯科技成立于2020年，主要產(chǎn)品覆蓋碳化硅、氮化鎵、硅基功率半導(dǎo)體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，其碳化硅功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)產(chǎn)品線涵蓋了SiC基功率半導(dǎo)體器件的測試環(huán)節(jié)，包括晶圓級動態(tài)WLR測試系統(tǒng)、芯片級KGD測試系統(tǒng)、動態(tài)測試系統(tǒng)、靜態(tài)測試系統(tǒng)等多種場景需求。
02、芯暉裝備完成億元B輪融資
近日，據(jù)初芯資訊透露，半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯暉裝備”）完成億元B輪融資，由初芯基金領(lǐng)投5000萬元，老股東毅晟投資跟投，融資資金將用于進一步推動在半導(dǎo)體裝備的研發(fā)投入和市場推廣，加速實現(xiàn)國產(chǎn)化進程。
在2023年5月，該公司就推出了推出了200mm及以下sic晶圓“單片干進干出式”超高精度全自動研磨設(shè)備。2024年9月和10月，該公司先后申請了“一種測試設(shè)備的高壓電源電路”和“一種適用于封裝產(chǎn)品減薄的設(shè)備和方法”兩種專利。
一種測試設(shè)備的高壓電源電路公開號為CN119253977A。該高壓電源電路獨立于測試設(shè)備，可設(shè)N個高壓輸出通道，能依據(jù)需求定制功能板卡，避免冗余功能帶來的成本問題。
一種適用于封裝產(chǎn)品減薄的設(shè)備和方法公開號CN119036296A。該設(shè)備包括架體、輸送組件、打磨組件和檢測裝置，在打磨過程中無需產(chǎn)品移動，只需粗、精打磨組件依次移動至打磨位上方，可避免產(chǎn)品來回移動導(dǎo)致的封裝產(chǎn)品減薄生產(chǎn)效率較低的問題。
公開資料顯示，芯暉裝備成立于2018年4月，通過內(nèi)生增長和外延拓展的方式，已成長為覆蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的晶體生長、研磨拋光、光學(xué)量測、化學(xué)檢測和存儲測試等多產(chǎn)品線布局的公司，產(chǎn)品廣泛運用于半導(dǎo)體集成電路制造的前、中、后道，并已獲得奕斯偉材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿電子、中欣晶圓等多家知名企業(yè)的認可。
03、碳化硅陶瓷“小巨人”伏爾肯完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
近日，寧波伏爾肯科技股份有限公司（以下簡稱“伏爾肯”）完成數(shù)億元A輪融資，本輪投資方為洪泰基金。
公開資料顯示，伏爾肯成立于1998年，是一家專注于碳化硅陶瓷材料及制品的國家級專精特新小巨人企業(yè)，致力于為客戶提供高純度、大尺寸、復(fù)雜結(jié)構(gòu)和高精度碳化硅結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于流體控制、半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域。本輪融資資金將用于公司進一步的研發(fā)投入、市場拓展和團隊升級。
該公司研發(fā)生產(chǎn)的碳化硅水冷盤、吸盤和晶舟等零部件主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的光刻機等半導(dǎo)體設(shè)備上，此外該公司最早實現(xiàn)碳化硅3D打印產(chǎn)業(yè)化，以該技術(shù)生產(chǎn)的高純度碳化硅流化床內(nèi)襯、碳化硅舟托等產(chǎn)品在光伏領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，幫助客戶提高顆粒硅純度、降低成本。
04、易星新材料獲得數(shù)千萬元融資
1月21日，西安易星新材料有限公司（以下簡稱“易星新材料”）在官微宣布，公司已成功完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，主要由西高投旗下基金出資。
該公司本輪募集的資金主要用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴建、測試平臺升級及市場開拓，以滿足迅速增長的客戶需求。
伴隨SiC的應(yīng)用普及與滲透率提高，產(chǎn)能快速擴張，降本能力逐漸成為SiC上游企業(yè)獲利的有效途徑。據(jù)悉，易星新材料將進一步圍繞碳化硅減薄研磨輪研發(fā)不斷精進，從而減少碳化硅晶圓在長成后的后續(xù)加工環(huán)節(jié)耗損。
公開資料顯示，西安易星新材料有限公司定位于半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈完備的核心耗材供應(yīng)商，公司產(chǎn)品研發(fā)的重點方向為碳化硅減薄研磨輪與硅基晶圓研磨輪，業(yè)已推向市場的產(chǎn)品有各種型號的精密研磨砂輪，在研產(chǎn)品有銅核球、半導(dǎo)體切割刀具等產(chǎn)品。目前，易星新材料已成功導(dǎo)入國內(nèi)半導(dǎo)體減薄領(lǐng)域的頭部企業(yè)，未來他們將在現(xiàn)有研磨材料的技術(shù)與市場基礎(chǔ)上，進一步布局切割與拋光材料，成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域核心耗材供應(yīng)商。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
05、翠展微電子完成數(shù)億元B+輪融資
1月8日，浙江翠展微電子有限公司（以下簡稱“翠展微電子”）在官微宣布，他們已完成數(shù)億元B+輪融資，由國科長三角資本領(lǐng)投，同鑫資本和銀茂控股等跟投，未來將加速IGBT&SiC模塊產(chǎn)能擴張與市場布局。
具體來看，翠展微電子本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購置以及新產(chǎn)品研發(fā)，以全面提升翠展微在IGBT模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)創(chuàng)新水平。
翠展微的目標(biāo)是在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力，以持續(xù)提高在新能源汽車供應(yīng)鏈中的影響力，并將持續(xù)開拓工控、光伏、儲能等領(lǐng)域的市場，不斷豐富產(chǎn)品線。
公開資料顯示，翠展微電子成立于2018年，是一家中國本土的集新型功率器件半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)企業(yè)。主要提供IGBT單管、IGBT模塊、SiC單管、SiC模塊等一系列功率器件產(chǎn)品，應(yīng)用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。
值得關(guān)注的是，截止到2024年12月，翠展微電子的車規(guī)級IGBT及SiC模塊已經(jīng)量產(chǎn)超過6家主機廠及10余家Tier1客戶，與此同時，他們已按期遷入三期園區(qū)，具備了實現(xiàn)年產(chǎn)300萬套功率器件模塊的生產(chǎn)能力。
06、青禾晶元融資規(guī)模超過4.5億元
近日，據(jù)天津發(fā)布透露，青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元”）已完成最新一輪融資，融資規(guī)模超過4.5億元，主要投資方包括深創(chuàng)投新材料大基金、中國國際金融公司等。該輪融資為青禾晶元計劃在2027年申報上市提供了資金支持。
值得關(guān)注的是，今年年初，青禾晶元已成功遷址天津濱海高新區(qū)，并更名為青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司，作為青禾晶元全國總部和上市主體。
青禾晶元相關(guān)負責(zé)人表示，公司后續(xù)將進一步加大在高新區(qū)投資布局，陸續(xù)建設(shè)鍵合設(shè)備二期擴產(chǎn)線、大產(chǎn)能復(fù)合襯底材料產(chǎn)線等，通過擴大生產(chǎn)規(guī)模、提升技術(shù)水平，為上市做好充分準(zhǔn)備，增強在半導(dǎo)體異質(zhì)集成領(lǐng)域的市場地位。
在2024年4月，該公司成功制備了8英寸SiC鍵合襯底；8月，宣布在絕緣體上碳化硅（SiCOI）材料的制備技術(shù)上取得了重大突破，成功實現(xiàn)了高質(zhì)量晶圓級SiCOI（6寸，SiC膜厚1μm±100nm）的規(guī)?；a(chǎn)；12月，與中科院微電子所高頻高壓中心及南京電子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC復(fù)合襯底，成功研發(fā)出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。
公開資料顯示，青禾晶元是一家先進半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)及方案提供商，專注于將國際最前沿的半導(dǎo)體材料復(fù)合技術(shù)與核心鍵合設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)化。目前，青禾晶元已經(jīng)率先投入運營了國內(nèi)首條先進半導(dǎo)體復(fù)合襯底產(chǎn)線，成功通過自主知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)出SiC復(fù)合襯底Emerald-SiC?，已經(jīng)成功研制出多種6英寸、8英寸同質(zhì)、異質(zhì)復(fù)合SiC襯底材料，并具備大規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)。
07、純水一號完成千萬級 Pre-A 輪融資
近日行業(yè)消息顯示，純水一號已獲得千萬級Pre-A輪投資，由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投。對此，純水一號表示將持續(xù)加大研發(fā)投入，與高校及研究機構(gòu)深度合作，推動水處理技術(shù)的國產(chǎn)化和升級，并深化與電子半導(dǎo)體、顯示屏等行業(yè)龍頭客戶的深度合作，引領(lǐng)水處理行業(yè)邁向技術(shù)自主可控、產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化、全球布局完善的全新發(fā)展階段。
公開資料顯示，純水一號成立于2002年，專注于為碳化硅產(chǎn)業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域提供專業(yè)的水處理系統(tǒng)解決方案。具體包括為碳化硅晶圓生產(chǎn)、碳化硅芯片制造、碳化硅功率器件生產(chǎn)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，提供電子級超純水及回用水系統(tǒng)，保障碳化硅生產(chǎn)過程中對水質(zhì)的嚴(yán)苛要求，確保生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。
據(jù)悉，超純水是SiC半導(dǎo)體行業(yè)的工藝用水，在 SiC 襯底、外延片和晶圓等生產(chǎn)過程中，晶片表面會吸附各種雜質(zhì)，超純水能夠有效地清洗晶片表面，去除雜質(zhì)；
而在SiC半導(dǎo)體制造的蝕刻和拋光等濕法工藝中，則需要使用超純水來配制蝕刻液、拋光液等化學(xué)試劑，確保化學(xué)試劑的純度；
同時在濕法清洗過程中，超純水也用于沖洗去除蝕刻或拋光后殘留的化學(xué)物質(zhì)和雜質(zhì)。目前在碳化硅領(lǐng)域，純水一號已經(jīng)與比亞迪、粵海金、天科合達、青禾晶元、中科匯珠、基本半導(dǎo)體等企業(yè)達成合作。
08、聚芯半導(dǎo)體完成超億元Pre – A輪融資
近日，廣東聚芯半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“聚芯半導(dǎo)體”）宣布已完成超億元Pre-A輪融資，由華金資本領(lǐng)投，深擔(dān)創(chuàng)投、珩創(chuàng)投資等多家知名創(chuàng)投基金跟投。聚芯半導(dǎo)體董事長張興祖表示，公司將充分高效利用這筆融資資金，全力推進千噸級產(chǎn)線的智能化建設(shè)與優(yōu)化升級改造，持續(xù)加大研發(fā)投入力度。
據(jù)了解，聚芯半導(dǎo)體成立于2023年。作為一家面向第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵以及先進制程的納米級氧化鈰顆粒及鈰基CMP拋光液自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的新材料公司，聚芯半導(dǎo)體專注于28nm、14nm及更先進制程國產(chǎn)化需求迫切的納米二氧化鈰CMP拋光材料領(lǐng)域。
其研發(fā)生產(chǎn)的鈰基CMP拋光材料——納米二氧化鈰CMP拋光液廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制程及3D封裝制程，是半導(dǎo)體芯片7大制程工藝之一。
目前，聚芯半導(dǎo)體位于珠海金灣的首期生產(chǎn)基地已順利建成鈰基拋光材料年產(chǎn)能達6000噸的規(guī)?；?、現(xiàn)代化生產(chǎn)線，其產(chǎn)品質(zhì)量與性能在嚴(yán)格的國際標(biāo)準(zhǔn)檢測下達到先進水平。
產(chǎn)品已廣泛覆蓋半導(dǎo)體、光學(xué)、面板等多個下游核心應(yīng)用領(lǐng)域，并成功通過國內(nèi)外多家半導(dǎo)體代工廠、高精密光學(xué)制造企業(yè)、晶圓及封測企業(yè)的嚴(yán)苛驗證與高度認可。 （文：集邦化合物半導(dǎo)體 竹子）
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