1月16日，杭州立昂微電子股份有限公司（下文簡稱“立昂微”）公布2024年業(yè)績預告。
2024年度，公司預計實現營業(yè)收入30.93億元左右，同比增長15%左右；預計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損2.55億元左右，同比下降487.82%左右；預計歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為虧損2.55億元左右，同比增虧141.65%左右。
立昂微表示，報告期內，得益于半導體行業(yè)景氣度的見底回升及公司加強市場拓展、調整產品結構，公司主要產品產銷量同比實現了大幅增長。折合6英寸的半導體硅片銷量約1514.17萬片（含對立昂微母公司的銷量218.90萬片），同比增長約53.82%，其中12英寸硅片銷量約110.30萬片（折合6英寸約441.19萬片），同比增長約121.23%；半導體功率器件芯片銷量約182.40萬片，同比增長約6.30%；化合物半導體射頻芯片銷量約4萬片，同比增長約123.04%。
圖片來源：拍信網正版圖庫
報告期內，受益于市場需求的增長，公司預計實現主營收入約30.65億元同比增長約14.87%，創(chuàng)出歷史新高。其中：公司半導體硅片業(yè)務板塊預計實現營業(yè)收入約22.37億元（含對立昂微母公司的3.33億元），同比增長約24.82%；化合物半導體射頻芯片板塊預計實現營業(yè)收入約2.95億元，同比增長約115.08%。
報告期內，公司功率器件芯片進入車規(guī)電子領域并已大批量交付國內外知名汽車廠商，FRD芯片以一級供應商的身份進入國內某重要公司的供應鏈。射頻芯片業(yè)務和技術已進入全球第一梯隊，射頻芯片產品進入低軌衛(wèi)星終端客戶并實現大規(guī)模出貨；開發(fā)了二維可尋址VCSEL工藝技術，成為行業(yè)內首家量產維可尋址激光雷達VCSEL芯片的制造廠商。
受益于產品技術實現完全突破，公司射頻芯片已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，國產替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產品持續(xù)放量。在客戶總量、訂單數、產能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長，毛利率大幅轉正。（集邦化合物半導體整理）
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