近年來，SiC（碳化硅）產業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時，也掀起了內卷大風，企業(yè)在實現收入增長與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，SiC產業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內將繼續(xù)享受產業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中，除了設備相關廠商之外，SiC上游封裝材料等細分領域也正在獲得更多的市場關注度。
據集邦化合物半導體觀察，SiC封裝材料領域近期傳來了兩個積極的消息：燒結銀材料廠商深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）獲得比亞迪獨家投資；半導體封裝環(huán)氧塑封料廠商江蘇中科科化新材料股份有限公司（以下簡稱“中科科化”）啟動IPO輔導。
比亞迪獨家投資芯源新材料
昨日（7/30），芯源新材料宣布完成B輪融資，本輪融資由比亞迪獨家投資。
據了解，芯源新材料專注于以納米金屬產品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產、銷售和技術服務，面向功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。2022年，該公司創(chuàng)新推出了低溫燒結銅材料，成功將低溫燒結關鍵技術擴展至其他金屬材料，預計2024年底實現量產。
在第三代半導體SiC領域，芯源新材料主要提供燒結銀等材料，據稱是國內第一家燒結銀上車的供應商，已成功進入比亞迪等頭部車企車型供應鏈中。該公司預計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。
據企查查顯示，作為2022年成立的初創(chuàng)企業(yè)，芯源新材料至今已完成四輪融資，投資方包含中南創(chuàng)投、深創(chuàng)投以及本次的比亞迪等。
今年6月，芯源新材料宣布將投資約9000萬元擴產燒結銀產品，包括產線投入和產能升級，預計2025年底將投入使用，屆時產能可滿足3000萬輛車/年的需求，并且，燒結銀膏和銅線鍵合銅片價格預計會下調50~80%。
中科科化開啟IPO輔導
7月24日，中科科化在江蘇證監(jiān)局進行IPO輔導備案登記，輔導機構為招商證券股份有限公司。據官方披露，中科科化擬在科創(chuàng)板上市。
中科科化成立于2011年，位于江蘇省泰州市海陵工業(yè)園區(qū)，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）創(chuàng)建（持股比例64.57%），其他股東包括國科投資、中化資本等。
值得注意的是，北京科化由中國科學院化學研究所于1984年創(chuàng)建，先后推出了化學所原創(chuàng)技術的國產502膠水、降溫母粒、環(huán)氧塑封料等十余類產品，其中，環(huán)氧塑封料技術已全部注入中科科化。
中科科化主要從事半導體封裝材料環(huán)氧塑封料產品的研發(fā)、生產和銷售，在北京、泰州分別設立研發(fā)中心，研發(fā)重點聚焦高密度集成電路先進封裝、汽車電子、第三代半導體等應用領域。此外，該公司還與中科院化學所建立了“電子封裝材料聯合實驗室”，簽訂了長期《產學研合作協議》。
從產品類別來看，中科科化的環(huán)氧塑封料產品涵蓋分立器件用、IC封裝用、先進封裝用、第三代半導體封裝用及模組封裝用環(huán)氧塑封料，超高導熱率環(huán)氧塑封料，車規(guī)工規(guī)等級環(huán)氧塑封料等。其中，第三代半導體的產品系列具有低模量、高粘接、高可靠性等特點，適用于SiC/GaN芯片封裝。據悉，目前公司的下游客戶包括華天科技、通富微電、長電科技、華潤微電子、日月新集團等國內外封裝企業(yè)。
產能部分，中科科化現有8條環(huán)氧塑封料生產線，年產能超1.8萬噸。2023年9月，中科科化總投資5.2億元的二期工程竣工投產，項目主要建設12條環(huán)氧塑封料生產線，全部投產后環(huán)氧塑封料總產能將達3萬噸/年。
資本市場布局方面，中科科化于2022年引入戰(zhàn)略投資（3.1億元融資），完成股份制改制，如今在此基礎上開啟上市輔導，為在科創(chuàng)板上市做好準備，表明其正在深化資本市場布局，側面反映公司的研發(fā)實力、業(yè)務開拓能力及經營情況積極向好。
SiC材料廠站上國產替代、降本增效風口
僅就SiC等第三代半導體產業(yè)來看，芯源新材料、中科科化兩家材料廠商所在的環(huán)節(jié)雖然不是產業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)，但重要性正在不斷凸顯，尤其是在國產替代進程加速以及SiC產業(yè)鏈降本增效需求不斷增長的背景下，這也意味著相關廠商將迎來可觀的增量空間。
國產替代方面，中科科化從事的環(huán)氧塑封料將在半導體封裝國產替代歷史時期下迎來加速發(fā)展的機會。據悉，環(huán)氧塑封料作為一種熱固性化學材料，是由環(huán)氧樹脂為基體，加入固化劑、填料及多種助劑混配而成，主要為芯片提供隔絕、保護、散熱等作用。目前，絕大部分微電子器件都采用環(huán)氧塑封料，其在芯片封裝材料成本中的占比為10-20%。
在第三代半導體應用中，SiC芯片通常是在高壓、高溫等嚴苛環(huán)境下工作，尤其是車規(guī)級SiC芯片，這對于封裝材料在電氣絕緣性能、抗電弧能力、熱管理能力、機械強度以及成本效益等方面提出了挑戰(zhàn)的同時，也帶來了持續(xù)的需求。
目前，除了中科科化之外，國內相關廠商也在積極開拓SiC用環(huán)氧塑封料市場，搶抓國產替代的機會。例如，上海道宜半導體材料有限公司今年2月便完成了數千萬元PreA++輪融資，該公司目前多款用于功率模塊封裝、QFN、BGA等領域的封裝材料已在多個國際客戶完成測試并實現首次國產替代。針對電動汽車市場，道宜半導體近年來積極推進基于車規(guī)級IGBT和SiC功率模塊開發(fā)的環(huán)氧模塑封料，持續(xù)加大研發(fā)投入并推動擴產。
至于芯源新材料提供的燒結銀材料，在SiC領域的降本方面扮演著重要的角色，而且目前國內燒結銀材料也有“卡脖子”難題，相關廠商的布局正在緊鑼密鼓推進中。
據芯源新材料介紹，燒結銀材料是SiC芯片的“最佳搭檔”，而其自主研發(fā)的產品可幫助客戶實現SiC模塊的雙面銀燒結技術（在散熱性能、可靠性上表現出色）。此外，其提供的芯片級銀膏可以實現在裸銅DBC/AMB上進行芯片燒結，能夠簡化制程，降低客戶成本。
在燒結銀材料領域，國際市場上以賀利氏為代表。該公司去年底通過收購SiC襯底供應商Zadient的多數股份，正式進軍SiC市場。
除了國產替代的機遇和降本的大勢所趨之外，結合SiC襯底和芯片等環(huán)節(jié)的擴產計劃以及SiC往8英寸發(fā)展的趨勢來看，燒結銀材料、環(huán)氧塑封料等封裝材料都將迎來可持續(xù)增長的需求，相關廠商有望在此機遇下擴大規(guī)模和市占率。（文：集邦化合物半導體Jenny）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。