近日，高硬脆材料切割服務商青島高測科技股份有限公司（以下簡稱“高測股份”）8英寸碳化硅（SiC）金剛線切片機再拿新訂單，基本覆蓋新增8英寸金剛線切片產能需求。
資料顯示，高測股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陸科創(chuàng)板A股。公司主要經營光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊，其創(chuàng)新業(yè)務就包括SiC金剛線切片機。高測股份現已與中電化合物、東旭集團、兆馳半導體、東尼電子等達成合作。
據介紹，切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序，決定了后續(xù)加工的整體良率。目前，很多SiC襯底廠商選用砂漿切割，加工效率低，生產成本高。相比之下，金剛線切割在大幅提升生產效率的同時，能夠有效降低料損和晶片加工成本。
圖片來源：拍信網正版圖庫
在金剛線切割領域，高測股份已然成為先行者。2022年，高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，并在當年完成批量銷售，實現國產替代。
隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，對比砂漿切割產能提升118%，成本降低26%。通過產品的迭代升級，高測股份在收獲國內頭部SiC襯底企業(yè)批量訂單的同時，筑牢了自身在金剛線切割產業(yè)的龍頭地位。
值得一提的是，高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務上半年營收1.07億元，同比增長40.81%，無疑實現了較快增長。截至2023年6月30日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務在手訂單合計金額1.51億元，同比增長高達504.00%?？梢灶A見，短期內高測股份包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務有望繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。（化合物半導體市場Zac整理）
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