今日，高硬脆材料切割服務商高測股份宣布，8英寸SiC碳化硅金剛線切片機近日再拿新訂單，目前累計簽單數已破雙，基本可以覆蓋新增8英寸金剛線切片產能需求。
據介紹，切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序，決定了后道加工的整體良率，因此需要穩(wěn)定性、可靠性高的高精密切割設備。目前，國內SiC襯底廠商大多選用砂漿切割，加工效率低，生產成本高，對環(huán)境也不友好。相比之下，金剛線切割可在獲得相同甚至更優(yōu)的晶片幾何參數前提下，大幅提升生產效率，有效降低料損和晶片加工成本。
高測股份在光伏主業(yè)之外，開拓了SiC金剛線切片機等創(chuàng)新業(yè)務，推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，該設備可獲得和砂漿切割相同的晶片質量，同時大幅提升切割效率，顯著降低生產成本。2022年，高測股份的SiC金剛線切片機已實現批量銷售，實現國產替代。
2022年底，高測股份推出適用于8英寸SiC襯底切割的SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，相比砂漿切割，金剛線切片機的產能提升118%，成本降低26%，目前已獲得國內頭部SiC襯底企業(yè)的認可，收獲批量訂單。
高測股份表示，伴隨著金剛線切割技術導入SiC行業(yè)，金剛線切割技術的成本優(yōu)勢逐步顯現，金剛線切割技術的市場滲透率實現了快速提升，其在SiC金剛線切片機領域的滲透率也在不斷提升。另外，高測股份的SiC專用金剛線也已經形成批量銷售。
高測股份主要經營光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊，其中，創(chuàng)新業(yè)務除了SiC金剛線切片機之外，還包括半導體切片機、藍寶石切片機、磁材厚片-瓦片多線切割機等，現已與中電化合物、東旭集團、晶越、水晶光電、兆馳半導體、金瑞泓、麥斯克、正海磁材、寧波科寧達、巨星永磁、浙江晶越、眉山博雅、包頭英思特、中辰矽晶、東尼電子等客戶達成合作。
上半年，包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務共實現營收10,656.15萬元，同比增長40.81%。截至2023年6月30日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務設備類產品在手訂單合計金額1.51億元（含稅），同比增長504.00%。（文：集邦化合物半導體Jenny整理）
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