悉智科技完成近億元融資,華胥基金、建發(fā)新興投資聯(lián)合領投

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 08 月 14 日 17:35 | 分類 功率

近日,車規(guī)級功率與電源模塊廠商蘇州悉智科技有限公司(以下簡稱“悉智科技”)宣布完成第三輪近億元戰(zhàn)略輪融資。

本輪融資由華胥基金與建發(fā)新興投資聯(lián)合領投,蘇納微新、叢蓉智芯跟投。

截至目前,悉智科技在正式運營一年半的時間里,已完成三輪總計近兩億元融資。悉智科技產(chǎn)品聚焦在智能電車和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領域。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

華胥基金表示:華胥基金重點關注半導體、新能源、數(shù)字化等領域。基金主要投資者為知名企業(yè)、母基金、金融機構(gòu)等,通過產(chǎn)業(yè)賦能形成多方聯(lián)動的生態(tài)圈。

第三代半導體是基金的重點投資方向之一,SiC憑借比硅基更高的耐壓,更快的開關速度,更低的損耗,更高的功率密度,未來必然在新能源發(fā)電和傳輸、高性能電動汽車等景氣賽道扮演重要角色。而能夠充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢的新一代功率模塊封裝設計和工藝技術,是SiC產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要一環(huán)。

建發(fā)新興投資表示:建發(fā)新興投資重點聚焦醫(yī)療健康、先進制造、TMT/消費等新經(jīng)濟領域。以SiC為代表的新一代材料體系在智能電動汽車、新能源上的應用,推動著功率半導體封裝環(huán)節(jié)材料和工藝重構(gòu)。滿足電力電子小型化、高可靠性、客制化需求的封裝,是當前實現(xiàn)下游應用的痛點環(huán)節(jié)。(文:集邦化合物半導體 Amber整理)

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