近日，國投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“化訊半導(dǎo)體”）。
化訊半導(dǎo)體成立于2016年，是一家專注于先進電子材料研發(fā)和銷售的企業(yè)，重點針對集成電路先進封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域，提供系統(tǒng)解決方案及關(guān)鍵材料。
國投創(chuàng)業(yè)消息顯示，化訊半導(dǎo)體自主研發(fā)的紫外激光解鍵合材料成功實現(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用，可助力國產(chǎn)高端服務(wù)器芯片先進封裝量產(chǎn)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
針對化合物半導(dǎo)體、集成電路Cu-Low K工藝，化訊半導(dǎo)體為其激光切割制程成功開發(fā)出系列水溶性保護液產(chǎn)品，大幅度保護晶圓表面抑制碎片的沾附，同時具有優(yōu)異的冷卻效果，防止保護膜的熱固著。
在新型顯示領(lǐng)域，化訊半導(dǎo)體基于高分子材料設(shè)計合成的底層創(chuàng)新，開發(fā)出滿足Micro LED巨量轉(zhuǎn)移的激光釋放材料和高良率承接材料，支持國內(nèi)顯示龍頭企業(yè)的中試量產(chǎn)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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