英飛凌再次擴(kuò)大了其在碳化硅領(lǐng)域的合作伙伴數(shù)量。
5月9日，據(jù)鴻海集團(tuán)官網(wǎng)介紹，英飛凌與鴻海集團(tuán)已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動(dòng)車領(lǐng)域建立長期合作關(guān)系。
根據(jù)協(xié)議，雙方將聚焦于碳化硅技術(shù)在電動(dòng)車大功率應(yīng)用的導(dǎo)入，如：牽引逆變器、車載充電器以及直流轉(zhuǎn)換器等。此外，雙方還計(jì)劃在中國臺(tái)灣共同設(shè)立系統(tǒng)應(yīng)用中心，以進(jìn)一步擴(kuò)大雙方的合作范圍。
該系統(tǒng)應(yīng)用中心將針對(duì)汽車應(yīng)用進(jìn)行最佳化，包括智慧座艙應(yīng)用、先進(jìn)輔助駕駛以及自動(dòng)駕駛應(yīng)用，同時(shí)也在電池管理系統(tǒng)、牽引逆變器等電動(dòng)車應(yīng)用進(jìn)行合作。雙方合作的車用系統(tǒng)應(yīng)用中心預(yù)計(jì)將于今年落成啟用。
同日，英飛凌還與Schweizer Electronic（ETR代碼：SCE）宣布攜手合作，雙方將通過創(chuàng)新合作進(jìn)一步提升碳化硅芯片的效率。目前，雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的?1200V CoolSiC?芯片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)化合物半導(dǎo)體市場不完全統(tǒng)計(jì)，截至5月10日，英飛凌今年在碳化硅領(lǐng)域已簽約了5家合作伙伴。除了上述兩家企業(yè)外，還有：
天岳先進(jìn)、天科合達(dá)
5月3日，英飛凌宣布分別與天科合達(dá)和天岳先進(jìn)簽訂了長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。
據(jù)悉，天科合達(dá)和天岳先進(jìn)主要為英飛凌提供6英寸碳化硅襯底，同時(shí)還將提供8英寸碳化硅材料，助力英飛凌向8英寸SiC晶圓過渡。
此外，協(xié)議還包括碳化硅晶錠，這是因?yàn)橛w凌曾投資近10億元收購了一家激光冷剝離企業(yè)，未來英飛凌將通過自主激光技術(shù)提升碳化硅襯底的利用率，提升器件的成本競爭力。
值得一提的是，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)的供應(yīng)量均將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
Resonac
1月12日，英飛凌官網(wǎng)宣布，他們再一次與Resonac Co., Ltd.（原昭和電工株式會(huì)社）簽署了一項(xiàng)新的多年供應(yīng)和合作協(xié)議。
根據(jù)新協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外延片。初期將以6英寸為主，后期也將供應(yīng)8英寸SiC外延片，為英飛凌向8英寸晶圓轉(zhuǎn)型提供充分的材料支撐。此外，作為協(xié)議的一部分，英飛凌也將為Resonac提供SiC材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。