根據集邦咨詢LED研究(LEDinside)最新《Mini LED與HDR高端顯示器市場報告》揭露，Mini LED背光顯示器在亮度、信賴性等性能上具備顯著優(yōu)勢，有機會搶攻高端顯示器市場，并且可延長液晶顯示器的生命周期。預估2024年Mini LED背光在IT、電視及平板應用的滲透率，分別有機會成長至20%、15%及10%。
集邦咨詢指出，比較OLED與Mini LED背光顯示器的特性，Mini LED背光顯示器具有多區(qū)背光調控(Local Dimming)功能，對比效果可與OLED匹敵；在TV及Monitor等產品應用上，Mini LED背光顯示器的成本相較OLED更具有競爭性，因為Mini LED背光顯示器顯示效果幾乎等同于OLED，但功耗遠低于OLED，藉此提高產品的性價比。
晶電開發(fā)快速轉移技術切入Mini LED背光市場
隨著Mini LED背光技術的崛起，牽動了原本的產業(yè)供應鏈變革。例如面板廠友達與群創(chuàng)皆結合旗下的LED公司共同開發(fā)Mini LED背光模組，如友達攜手隆達，群創(chuàng)則是以榮創(chuàng)、光鋐等公司合作，布局電視、IT、中小尺寸車載等應用，希望能藉此延續(xù)液晶面板的產品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產品技術與設備資本支出的優(yōu)勢，進入Mini LED背光與顯示業(yè)務。而LED芯片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出Mini LED光板來切入高端顯示的背光應用。
Mini LED背光技術的挑戰(zhàn)，主要以成本、功耗以及打件效率最為關鍵。在功耗的挑戰(zhàn)方面，當電流越高，熱隨之增加后，效率也會下降。觀察現有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協(xié)助客戶分別達到降低功耗或減少成本的目標；功耗的部分通過縮小晶粒尺寸并降低驅動電流，使客戶能用更精細的背光區(qū)數控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在LED晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能制作出150~170的特殊光型晶粒，可以減少LED芯片的使用數量，同時降低系統(tǒng)的生產成本。
此外，隨著LED晶粒尺寸的微縮以及數量的增加，LED打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發(fā)的“Fast Transfer on X substrate快速轉移技術”可以更精準地大批量轉移Mini或Micro LED晶粒于客戶指定之各種材質基板上。
集邦咨詢認為，Mini LED背光的技術創(chuàng)新帶來更佳的顯示效果，但新架構亦墊高成本，兩者之間如何取得平衡，是當前顯示器上下游廠商需要共同解決的問題。結合背板、LED晶粒、驅動IC及相關組裝廠商的優(yōu)勢，共同發(fā)展具有更高性價比的Mini LED產品，將是降低成本最快的方法。而Mini LED芯片扮演重要的角色，具有市場領先地位及技術能量的晶粒廠商，將更具競爭優(yōu)勢。
更多LED相關資訊，請點擊LED網或關注微信公眾賬號（cnledw2013）。